JavaScript is currently disabled.Please enable it for a better experience of Jumi.
Annonsera Utgivningsplan Månadsmagasinet Prenumerera Konsultguide Om oss  About / Advertise

Det går att se upp till 20 rader med lödkulor under en monterad BGA med hjälp av Solnaföretaget Inspectis nya prob. Det underlättar upptäckt av mikrosprickor, kallödningar, kortslutningar och andra fel som kan uppstå i lödprocessen.

Kapslingar som BGA:er, μBGA:er, CSP:er, CGA:er och flipchip är erkänt svåra att inspektera med kameror, ofta får man ta till röntgen för att förvissa sig om att lödningarna blivit korrekta. Inspectis nya prob kan inte ersätta röntgen helt, men möjligheten att studera lödningarna från sidan gör det möjligt att hitta många av felen.

Proben fungerar ungefär som ett omvänt periskop med ett minimalt prisma längst ned som gör det möjligt att titta parallellt med kortet för att se in under kapslar. Tekniken fungerar ned till ett avstånd på 40 µm mellan kapseln och kortet. Upplösningen i bilden är 5 Mpixel.

Det går att justera skärpan plus att belysningen från proben är justerbar vilket gör att man kan se upp till 20 rader in under kapseln.

Spetsen har en fjädrande mekanism för att den inte ska skadas vid kontakt med kortet.

MER LÄSNING:
 
 
Pappersmagasinet Nyhetsbrev
SENASTE KOMMENTARER
Kommentarer via Disqus

Vi gör Elektroniktidningen

Anne-Charlotte Sparrvik

Anne-Charlotte
Sparrvik

+46(0)734-171099 ac@etn.se
(sälj och marknads­föring)
Per Henricsson

Per
Henricsson
+46(0)734-171303 per@etn.se
(redaktion)

Anna Wennberg

Anna
Wennberg
+46(0)734-171311 anna@etn.se
(redaktion)

Jan Tångring

Jan
Tångring
+46(0)734-171309 jan@etn.se
(redaktion)