About / Advertise
Det går att se upp till 20 rader med lödkulor under en monterad BGA med hjälp av Solnaföretaget Inspectis nya prob. Det underlättar upptäckt av mikrosprickor, kallödningar, kortslutningar och andra fel som kan uppstå i lödprocessen.
Kapslingar som BGA:er, μBGA:er, CSP:er, CGA:er och flipchip är erkänt svåra att inspektera med kameror, ofta får man ta till röntgen för att förvissa sig om att lödningarna blivit korrekta. Inspectis nya prob kan inte ersätta röntgen helt, men möjligheten att studera lödningarna från sidan gör det möjligt att hitta många av felen.
Proben fungerar ungefär som ett omvänt periskop med ett minimalt prisma längst ned som gör det möjligt att titta parallellt med kortet för att se in under kapslar. Tekniken fungerar ned till ett avstånd på 40 µm mellan kapseln och kortet. Upplösningen i bilden är 5 Mpixel.
Det går att justera skärpan plus att belysningen från proben är justerbar vilket gör att man kan se upp till 20 rader in under kapseln.
Spetsen har en fjädrande mekanism för att den inte ska skadas vid kontakt med kortet.
