About / Advertise
Nya byggsätt med olika typer av kretsar staplade i samma kapsel, gärna i tre dimensioner, är målet för EU-projektet Esip. Projektet startar officiellt idag, har en budget på 35 miljoner euro under tre år, och leds av Infineon.
Hur ska en processor i 45 nm-teknik bäst samsas med radiokretsar i 90 nm, filter, sensorer och passiva komponenter, i en och samma kapsel? Och hur ska sådana system verifieras och testas? De frågorna vill projektet Esip besvara, ett stort EU-stött forskningsprojekt som under ledning av halvledarjätten Infineon nu satt igång.Ett av målen med Esip, som uttyds Efficient Silicon Multi-Chip System-in-Package Integration, är att ta fram nya elektroniklösningar till fordonsindustrin. Men även kommunikation och medicinsk industri nämns som avnämare. I projektet deltar ett fyrtiotal företag och forskningsinstitutioner, med tung tysk dominans. Förutom Infineon finns en handfull andra tyska företag med, liksom ett flertal av forskningsinstitutet Fraunhofers avdelningar. Något svenskt deltagande finns inte, däremot österrikiskt, belgiskt, finskt, franskt, brittiskt, italienskt, holländskt och norskt.
Av budgeten på totalt 35 miljoner euro står de 40 partnerna för hälften. Nationella forskningsfinansiärer i de deltagande länderna står för en tredjedel och EU för en sjättedel genom programmet Eniac (European Nanoelectronics Initiative Advisory Council). Största enskilda bidragsgivare är det tyska ministeriet för forskning och utbildning.
Projektet ska vara klart i april 2013.
