About / Advertise
Genom att placera en okapslad FPGA och en minneskub på samma substrat går det att öka datatakten mellan de två upp till tio gånger jämfört med att ha två kapslade komponenter på ett konventionellt mönsterkort. Intel tänker sig att Stratix 10 MX ska accelerera bland annat algoritmer i serverhallar.
Allt baseras på Intels byggsätt med ett organiskt substrat där det går att koppla ihop olika chip med hjälp av företagets snabba, kompakta och energisnåla lösning kallad EMIB, Embedded Multi-Die Interconnect Bridge.
Som namnet tydligt markerar, Stratix 10 MX, har Intel utgått från FPGA:an med samma namn. Den tillverkas i en 14 nm finFET-process och kombineras med DRAM i form av minneskuber av typen HBM2. Dessutom finns transceivarar på 28 Gbit/s för att ansluta modulen till omvärlden.
HBM2 eller High Bandwidth Memory är en minneskub med ett parallellt gränssnitt. Intel har upp till fyra stycken HBM2 i Stratixmodulerna där varje minneskub har fyra eller åtta lager.
Minneskuberna har upp till 16 oberoende datakanaler med 64 bitar och en datatakt på 2 Gbyte/s.
Förutom större bandbredd mellan FPGA och minne blir effektförbrukningen bara 20 procent jämfört med om man använt diskreta kretsar. Även den yta som behövs på kretskortet blir bara 20 procent uppger Intel som dock inte säger något om lanseringsdatum eller pris.
