About / Advertise
Kontaktdon och andra komponenter kan hålmonteras i en ytmonteringslinje. På Ericsson tror man att metoden kan ge en bra lödfog, men att den knappast lönar sig innan man helt kan rationalisera bort hålmonteringen.
"Pin-in-paste" kallas metoden att hålmontera komponenter i en ytmonteringsprocess. Eller för att tala korrekt svenska: omsmältningslödning av hålmonterade komponenter. Det innebär att lodet appliceras på komponentsidan.
Allt fler komponenter ytmonteras, men för vissa komponenttyper medför ytmonteringen problem. Hålmontering är bättre för exempelvis komponenter som utsätts för stora mekaniska krafter, framför allt kontaktdon. Det betyder att många kort behöver gå igenom både hålmontering och ytmontering.
Genväg till nya processvärlden
Men att behålla hålmonteringen för några enstaka komponenter är dyrt, och vitsen med Pin-in-paste-monteringen är alltså att man kan överge sin hålmontering och montera de sista hålkomponenterna i ytmonteringsprocessen.
- Det görs mycket experiment med det här, säger Björn Boström, produktionsdirektör på Ericsson Radio Systems.
- Målet är ju att ta bort våglödningen helt. Den automatiska hålmonteringen är utkastad sedan flera år, säger han.
- Den här metoden är ett försök att komma över i den nya processvärlden i förskott och slippa den hålmonterade lödningen, säger Tommy Mourath, chef för Ericssons avdelning Prolab som samordnar koncernens tester av ny produktionsteknik.
Ger god lödpunkt
- Om man kan eliminera hålmonteringen kan man ta hem den vinsten. Om man inte kan göra det är det mer tveksamt om det lönar sig.
På Prolab gjordes för en tid sedan en undersökning av metoden att omsmältningslöda hålmonterade komponenter.
- Vår studie visade att det går att få en en god lödpunkt med den här processen, säger Tommy Mourath som däremot inte vet i hur stor utsträckning den har anammats ute på företagets fabriker.
Metoden kräver noggrann intrimning. Hålens storlek, kortets och lodpastastencilens tjocklek och lodmängden är alla avgörande för om lödfogen blir bra.
Värmetåliga komponenter
Av komponenterna krävs dock bara att de görs i värmetåligare plast än vanliga hålmonterade komponenter - detta för att de ska klara ytmonteringens uppvärmningstider som är flera gånger längre än hålmonteringens.
En rundringning ger vid handen att metoden ännu inte är spridd i Sverige.
- Jag har väl känt till tekniken ett år ungefär, men det tar nog ytterligare ett par år innan vi börjar använda den, säger Lars Åhrén, produktionstekniker på Nokia Audio & Electronics i Motala.
Alexander Kristofersson
