About / Advertise
Distributören Farnell har infört en ny typ av förpackningsteknik för halvledarkretsar som ska skydda under transport och annan hantering. Till en början kommer över 800 kretsar att finnas med den nya förpacknigen som standard. Förpackningen har Farnell utvecklat i samarbete med förpackningsspecialisten Antistat.
Till en början kommer över 800 av Farnells integrerade kretsar i storlekar mellan 7 mm x 7 mm och 10 mm x 10 mm att finnas tillgängliga med den nya förpackningen som standard. Det handlar om olika förstärkare, AD-omvandlare, DA-omvandlare, styrkretsar och processorer. På sikt kommer hela företagets sortiment att erbjudas med den nya förpackningen - utan extra kostnad.
I samband med att Farnell nu satsar på att förbättra förpackningsmaterialet, förpackningsmetoden och miljön har företaget introducerat en ny process på lagret i Leeds. Den luftfyllda plastens vakuumfyllning har bytts ut mot ett mer miljövänligt alternativ tillverkat av återvunnet papper från säkra källor, hävdar Farnell. Samtidigt byter företaget även till förpackningsboxar som är tillverkade av återvunnet material.
