About / Advertise
Bättre CPU-kylare med kolnanorör
Värmeflödet från processorn blev sex gånger högre när ingenjörer från Intel och amerikanska forskare lyckades skapa bättre kontaktytor till de kolnanorör som användes som kylare.Forskarna använde olika organiska ämnen. De organiska molekylerna skapade starka kovalenta bindningar mellan kolnanorören och metallernas ytor och därmed kunde värmen enklare ta sig igenom.
Rören leder värmen från chipet till kretskortet där fläktar och annan teknik tar över kylningen.
Framsteget gjordes av forskare på amerikanska Berkeley Lab tillsammans med Intel, som bett om hjälp med att ta effektivare sätt att nyttja kolnanorör för kylning.
Tekniken fungerar såväl för oxiderande metaller som aluminium och kisel som för ädlare metaller som guld och koppar. Den ska enligt forskarna vara kompatibel med halvledartillverkning.
För kontakt med ädelmetaller användes cysteamin. För oxiderande metaller användes APS (aminopropyl-trialkoxy-silane på engelska).
Parallellt stående kolnanorör odlas i en liten dunge på ett kiselsubstrat. Bindningen blir så stark att kolnanorören kan ryckas loss från substratet.
Överhettning försämrar transistorers prestanda. Värmen har med tiden blivit allt svårare att leda bort allteftersom transistorerna packats allt tätare och fått jobba allt hårdare.
Ett kvarstående problem med processen är att det bara är en minoritet av kolnanorören som förbinds med metallen och får den fina kontakten
