JavaScript is currently disabled.Please enable it for a better experience of Jumi. Silex Jessica var bäst

Silex Jessica var bäst

Jessica Fredlund på det svenska memsfoundryt Silex hyllas rejält efter konferensen IWLPC – the International Wafer-Level Packaging Conference – som gick av stapeln i San José i november. Hennes konferensbidrag har både utsetts till ”The Best of Conference” och vinnare av 3D-spåret som handlar om staplad kapsling.
Silex Microsystems, med memsfabrik i Järfälla i Stockholm, kan stolt sträcka på sig i efterdyningarna av konferensen IWLPC för när organisationen SMTA – Surface Mount Technology Association – och magasinet Chip Scale Review valt ut bästa bidrag under konferensen så tog företaget hem två av fyra titlar.

Totalt deltog 39 konferensbidrag, men det är Jessica Fredlund på Silex som utmärker sig med sitt bidrag ”Recent Results Using Met - Via TSV Interposer Technology as TMV Element in Wafer Level Through Mold Via Packaging of CMOS Biosensors”.  Texten är skriven tillsammans med Toby Ebefors, teknikchef på Silex, samt  Erik Jung and Tanja Braun på Fraunhofer och utsågs alltså både till konferensens bästa och den bästa texten inom teknikområdet tredimensionell kapsling.

Förutom 3D-spåret har ytterligare två konferensbidrag lyfts fram. Dels ett inom teknikkategorin Wafer Level Packaging, dels ett med fokus på mems-kapsling.
William "Boyd" Rogers på DECA Technologies vann WLP-spåret, medan Sumant Sood på SUSS MicroTec tog hem pris för sin text om memskapsling.

Här kan du läsa Jessicas bidrag (länk).

Prenumerera på Elektroniktidningens nyhetsbrev eller på vårt magasin.


MER LÄSNING:
 
KOMMENTARER
Kommentarer via Disqus

Rainer Raitasuo

Rainer
Raitasuo

+46(0)734-171099 rainer@etn.se
(sälj och marknads­föring)
Per Henricsson

Per
Henricsson
+46(0)734-171303 per@etn.se
(redaktion)

Jan Tångring

Jan
Tångring
+46(0)734-171309 jan@etn.se
(redaktion)