About / Advertise
Freescale, Philips och STMicroelectronics utvidgar FoU-allians. Företagens ska gemensamt utveckla och utvärdera konstruktionsbibliotek och IP-block.
De tre företagen samarbetar redan, i den så kallade Crolles2-alliansen, kring processteknologin för CMOS. Samarbetet kring IP-block blir nästa logiska steg. Målet är att krympa tiden det tar att föra en produkt från idé till marknad, med de allt mer komplexa krav som ställs på chips idag.
Planen är att samarbetet ska bedrivas på ett antal plaster, i Grenoble i Frankrike, Austin i Texas och Bangalore och Noida i Indien. Huvudkontoret för LIPP (Library and IP Partnership) ska ligga i nederländska Eindhoven.
Fokus på systemnivå
LIPP ska tillgodose företagen med återanvändbara IP-block som företagen ska använda i sina systemkretsar för 65-nanometers CMOS-noden och däröver.
Samarbetet gör att det tre företagen kan koncentrera sig på sina individuella kompetenser på systemnivå. För kunderna kan avancerade multimedia- och kommunikationslösningar introduceras tidigare.
- Överenskommelsen innebär ett stort steg framåt för att minska designgapet - en av de största utmaningarna för halvledarindustrin, enligt Bart De Loore, chef för LIPP och tidigare chef för Philips Semiconductors IP ReUse Technology Group.
Personalen kommer inledningsvis handplockas från de tre medlemsföretagen.
Några av de första projekten kommer att vara att utvecklinga analoga IP-block, inbyggnadsprocessorer, infrastruktur för alliansens 65-nanometers CMOS-process.
Erika Ingvald
