About / Advertise
Halvledartillverkarna TSMC och UMC har kvalificerat sina 90 nm-process
för X-arkitekturen, den halvledarteknik där ledare kan dras i
45-gradersvinklar.
Halvledarfoundryt UMC blev först med X-arkitekturen i en 90 nm-process
- den nyheten kom i våras. UMC har dock hittills inte tillverkat någon
kommersiell krets med X-teknik - det har däremot TSMC gjort. I juni
visades den första, en grafikprocessor med PCI Express, gjord för ATI
Technologies i samarbete med Cadence. Den kretsen var dock gjord i 110
nm-teknik - först nu har även TSMC kvalificerat sin 90 nm-process. X-arkitekturen har sitt ursprung hos verktygstillverkaren Simplex som i början samarbetade med Toshiba. Riktig fart blev det dock först när Cadence köpte Simplex 2002 och sedermera involverade TSMC som relativt snabbt kvalificerade en 130 nm-process för ändamålet. Under Cadence ledning har en komplett infrastruktur från konstruktion till produktion - från nätlista till GDSII-fil - byggts upp för arkitekturen.
Tanken med X-arkitekturen är att man ska kunna dra ledare i 45 graders vinkel lika bra som vinkelrätt. I andra kretsar är det enbart räta vinklar som gäller, den så kallade Manhattanarkitekturen. Poängen är att hastigheten kan öka med runt tio procent strömförbrukningen kan pressas ner 20 procent och man kan få ut 30 procent fler chips per kiselskiva.
Då kan hastigheten öka 10 procent, strömförbrukningen minska 20 procent och dessutom kan man få ut 30 procent fler chips per kiselskiva.
