About / Advertise
Världens största halvledarfoundry TSMC vill gärna se en utveckling mot kiselskivor med 450 mm diameter, med en yta som blir mer än dubbelt så stor som dagens 300 mm-skivor. Frågan är bara vem som ska betala.
Att gå från 300 till 450 mm kiselskivor skulle betyda mycket för halvledarindustrins kommande kostnadsreduktioner. Det hävdade Jack Sun, teknisk direktör på TSMC, i förra veckan under symposiet International Electronics Forum i Dresden, skriver EE Times.Han tror att en utveckling dithän kommer att komma igång inom några år. Men finansieringen är minst sagt oklar. Teknikutvecklingen uppskattas gå loss på runt 20 miljarder dollar. Och själv säger Jack Sun att han inte vet vem som ska stå för dessa pengar.
– Men jag tror det kommer att hända. Före finanskrisen trodde vi det skulle hända 2012. Nu tar det några år till. Vi måste öka takten, säger han till EE Times.
Han konstaterar att inget enskilt företag har råd med en sådan satsning. Därför måste hela ekosystemet vara med och finansiera utvecklingen. Utrustningstillverkare, halvledartillverkare, kunder och myndigheter — alla måste bidra, menar Jack Sun.
Tyvärr, för Sun, så har bara två andra tillverkare visat intresse för 450 mm — föga förvånande de två största halvledarbolagen i världen, alltså Intel och Samsung. Hos forskningsinstitutet Imec i Belgien finns dock också intresse. Där bygger man just nu ut sina renrum, och delar av dem skulle kunna användas i utvecklingen.
– Men vi kommer inte att sätta upp en hel 450 mm produktionslina. Jag tror inte det kommer att hända inom de närmaste åren, säger Imecs vd Luc van den Hove till EE Times.
Påpekas bör att halvledarbolagens organisation Semi har publicerat de första standarderna för 450 mm-skivor och hur produktion på sådana bör gå till. De första standarden klubbades i december och publicerades i februari.
