JavaScript is currently disabled.Please enable it for a better experience of Jumi.
 ETN.fi  Annonsera Utgivningsplan Månadsmagasinet Prenumerera Konsultguide Om oss  About / Advertise
lördag 29 februari 2020 VECKA 09

Amerikanska Micron är klar att leverera sina första 3D-NAND specialanpassade för mobiler. Företaget hävdar att minnet är det tätast packade som erbjuds för inbyggnad. Det har 40 procent högre lagringskapacitet än företagets tidigare flashminnen för mobiler.

Minnet som nu samplar är inte enbart Microns första 3D-NAND för mobiler utan även det första baserat på den nya standarden UFS2.1 (Universal Flash Storage), som ännu inte finns i smartmobiler. Med UFS2.1 får minnet 33 procent högre bandbredd än Microns tidigare mobilflash med eMMC5.1.

– Detta NAND kommer att vara det minsta i branschen. Fördelen med det är att det kan få rum i en mindre kapsel och därmed frigöra utrymme för saker som wearables, påpekar dan Bingham, talesman för Microns affärsenhet för bärbart, under lanseringen.

Företagets mål är likt konkurrenterna Toshiba och Samsung att trycka in än fler bitar i sina 3D NAND för mobila tillämpningar. Om bara några år tror Micron att en mobiltelefon kan komma att lagra lika mycket som dagens pc – kanske upp till en terabyte år 2020, nämner företaget.

MER LÄSNING:
 
Branschens egen tidning
För dig i branschen kostar det inget att prenumerera på vårt snygga pappers­magasin.

Klicka här!
SENASTE KOMMENTARER
Kommentarer via Disqus

Vi gör Elektroniktidningen

Anne-Charlotte Sparrvik

Anne-Charlotte
Sparrvik

+46(0)734-171099 ac@etn.se
(sälj och marknads­föring)
Per Henricsson

Per
Henricsson
+46(0)734-171303 per@etn.se
(redaktion)

Anna Wennberg

Anna
Wennberg
+46(0)734-171311 anna@etn.se
(redaktion)

Jan Tångring

Jan
Tångring
+46(0)734-171309 jan@etn.se
(redaktion)