JavaScript is currently disabled.Please enable it for a better experience of Jumi. Ny 3D-struktur krymper analogkretsens yta till en femtedel

Japanska Nisshinbo Micro Devices har utvecklat en ny 3D-struktur där en analog IC och dess passiva komponenter kan integreras i samma kapsel. I en prototyp minskade Silicon Motherboard den nödvändiga monteringsytan på kretskortet med cirka 80 procent.

Silicon Motherboard, eller Si-MB, utnyttjar båda sidorna av ett kiselsubstrat. Strukturen kombinerar IC-kretsar, komponenter som formas i kislet med waferprocesser och separata passiva komponenter som monteras på substratets undersida.

Tekniken är särskilt intressant för analoga kretsar, där IC-kretsen ofta behöver omgivande motstånd, kondensatorer och induktorer. Enligt Nisshinbo kan konstruktionen bland annat rymma kondensatorer över 1 000 pF, motstånd under en ohm samt induktorer.

Nisshinbo demonstrerade tekniken med en proto (se bild) bestående av två komparator-IC, resistiva element som formats i kislet och två chipmotstånd monterade på undersidan. Konstruktionen krävde cirka 80 procent mindre monteringsyta än en motsvarande lösning byggd med separata komponenter.

En annan fördel är att Silicon Motherboard enligt Nisshinbo kan användas i befintliga massproducerade IC-kapslar.

Prenumerera på Elektroniktidningens nyhetsbrev eller på vårt magasin.


MER LÄSNING:
 
KOMMENTARER
Kommentarer via Disqus

Vakant

Sälj och marknads­föring +46(0)734-171099 ads@etn.se
Per Henricsson
Per
Henricsson
+46(0)734-171303 per@etn.se
(redaktion)

 
Jan Tångring
Jan
Tångring
+46(0)734-171309 jan@etn.se
(redaktion)