Den som använder Matlab eller Simulink för modellbaserad utveckling ska få det enklare att flytta algoritmerna till Xilinx och Alteras systemkretsar som förutom logik innehåller två processorkärnor i form av Cortex-A9.
Testning handlar inte bara om att kontrollera att data som kommer fram är korrekta. Det kan också vara att undersöka hur utrustningen klarar att hantera fel. För den senare uppgiften har engelska Pickering Interfaces tagit fram sitt första PCI-kort som injicerar fel.
Toshiba säger sig vara först med ett flashminne byggt i 48 lager som med två bitar per cell rymmer hela 128 Gbit per chip. Genom att bygga minnescellerna på höjden, tredimensionellt, går det att få in fler bitar per ytenhet vilket i sin tur sänker priset per bit.
Med sina 2,0 x 3,0 mm är Gpak4 lätt att missa, men funktioner som spänningsövervakning, att återstarta systemet vid reset eller att helt enkelt vänta på att du som användare ska trycka på en knapp är uppgifter som Gpak4 gärna tar hand om.
Om de som designar kretsen, kapseln och mönsterkortet kan byta information med varandra blir det enklare att skapa en optimal slutprodukt. Xpedition Package Integrator, XPI, är EDA-jätten Mentor Graphics lösning på problemet.
En DA-omvandlare med fyra kanaler, 16 bitars upplösning, som samplar 2,4 Gsampel per sekund och dessutom har industrins bästa dynamiska omfång inom 100 MHz till 300 MHz-bandet – det är vad Analog Devices just säger sig ha lanserat. Omvandlaren är tänkt att ta plats i avancerade mellanfrekvenssändare.
För tio år sedan introducerade Linear Technology sin allra första DC/DC-modul, µModule. Sedan dess har flera familjer adderats till konceptet. Nu är det dags för ytterligare tillskott. Det handlar om två buck-boost-omvandlare som inkluderar det mesta som behövs i en liten BGA-kapsel.
En nytt gränssnitt, snabbare simulering och en svart låda. Det är några av nyheterna i HFSS 16.0, Ansys verktyg mikrovågkonstruktion baserat på finita elementmetoden.
70 GHz bandbredd och 200 GHz samplingshastighet. Det nya oscilloskopet från Tektronix siktar in sig på snabb och koherent optokommunikation liksom forskare.
Texas Instruments uppgraderar från en egen arkitektur med 16 bitar till en 32 bitars Arm Cortex M4F-kärna i lågeffektfamiljen MSP430. Det berättar Texas Instruments på en presskonferens för europeisk media i London idag.
Kraftspecialisten XP Power har lanserat en serie AC/DC-aggregat för medicinska tillämpningar som levererar 30 W. Serien påstås bestå av produkter med mindre fotavtryck men högre effekttäthet än jämförbara kraftaggregat på marknaden.
Amerikanska Intersil påstår sig vara först med en fullt kapslade POL-omvandlare som kan leverera hela 50 A vid inspänningen 12V eller 5V. Den är ämnad för att mata avancerade FPGA:er, asicar, processorer och minnen i tele-, datakom- och industritillämpningar med begränsat utrymme.
Brittiska processorutmanaren Xmos har lanserat en 16-kärnig systemkrets med stöd för Gigabit Ethernet. Kretsen är perfekt för industriellt IoT och andra system som både behöver beräkningskraft och snabb kommunikation. Dessutom släpper företaget en förbättrad variant av ljudmodellen.
Linköpingsföretaget SP Devices släpper ett datainsamlingskort som enligt företaget är extremt avancerat och ett bevis på att SP är världsledande inom detta gebit. Kortet ADQ14 ger 14 bitars upplösning, går att få med upp till 4 kanaler, samplar upp till 2 GSa/s och levereras i en mängd konfigurationer.
Mobilen kan snabbt klicka upp ett gränssnitt till varje Simblee-modul den kommer i närheten av. Kommunikation sker direkt mellan telefon och pryl via Bluetooth LE. Det första som laddas över från prylen till telefonen är själva gränssnittet.
Ericsson Power Modules rullar ut ytterligare en digitala POL-omvandlare – BMR465 – med inbyggd självkompensering. En modul ger 90A. Samtidigt kan upp till fyra enkelt parallellkopplas för att ge 360 A till nätverksprocessorer som både kräver tillförlitlig och flexibel kraftförsörjning.
För knappt ett halvår sedan avslöjade halvledarföretagen On Semiconductor och Transphorm att de i gemensam regi ska ta fram en första 600 V GaN-lösning. Nu är företagen redo att lansera två gemensamma kraftkretsar samt ett referenskonstruktion (bild).
About / Advertise 
Nytt höjdrekord ger 128 Gbit
Fjärde generationens städkrets
70 GHz från Tektronix
Livnär FPGA:er och processorer
16 kärnor för industriellt IoT
IoT-moduler med inbyggda appar
