Verktygsleverantören Zuken-Redac satsar på avancerad kretskortsteknik. Ny version stöder så kallad build-upteknik.
Zuken-Redac kom till DAC med en ny version av kortkonstruktionsverktyget Visula. Mest intressant är kanske stödet för att integrera passiva komponenter i själva kretskortslaminatet, något traditionella layoutverktyg inte hanterar.
Tekniken, som kallas build-up, innebär att man smetar på några extra lager laminat eller dielelektrika som ett övre skikt på det vanliga kretskortet. Sedan realiseras resistorer och kapacitanser i dessa lager och på så vis minskar antalet diskreta komponenter på kretskortets yta. Kretskorten, som påminner om flerchipsmoduler, hanterar ett antal olika viatyper: blinda, dolda och sicksackvior. Borrade viahål förekommer också.
Fördelen med build-uptekniken är framför allt att man sparar kortyta samt -vikt och därmed kostnad. Men då gäller det att layoutverktyget klarar av att hantera alla viavarianter såväl som de kortintegrerade komponenterna. Dessutom måste verktyget dra nytta av den extra yta för ledningsdragning som blir tillgänglig eftersom viorna inte går igenom alla lager.
Allt detta klarar alltså den färska Visulaversionen, med slutbeteckning 4.2, enligt Zuken-Redac. Nykomlingen finns tillgänglig redan nu under Unix. Priset ligger runt 280 000 kronor.
Företaget passade även på att lansera en Windows NT-version av Visula som väntas nå kunderna i höst.