About / Advertise
En av de viktigaste anledningarna till att använda små kapslar är att de sparar dyrbar yta på kretskortet. Extremfallet flip-chip, en okapslad krets som ansluts med hjälp av lödkulor, upptar enligt Max Gerhard Seitz på Siemens bara 11 procent av den yta en mer konventionell QFP-kapsel skulle kräva. Då är allt annat lika, samma krets, samma benantal och samma elektriska krav.
Minikapseln CSP upptar 13 procent av QFP-kapselns yta. Det är visserligen lite mer, men enligt Walter Hecker på Tessera uppväger den vinsten inte nackdelarna med flip-chip.
- En del tillämpningar kommer möjligen att kräva flip-chip av utrymmesskäl. Men man sparar faktiskt inte särskilt mycket yta med flip-chip jämfört med CSP, sade han.
Hecker menar också att i jämförelse med flip-chip talade mekaniska egenskaperna för CSP i allmänhet och företagets egen mikro-BGA i synnerhet.
- Med CSP behövs ingen fyllning under kiselskivan och kretsarna blir också fukttåliga.
- Mikro-BGA klarar dessutom påfrestningarna som uppstår då konstruktionen utsätts för varierande temperaturer, eftersom bondtrådarna är elastiska nog att ta upp mekaniska spänningar.
Hecker och Seitz är också överens om att tidigare alternativ, som TAB och COB inte sparar tillräckligt mycket yta för att
vara kostnadseffektiva. Dessa tekniker anses idag vara återvändsgränder, trots att Intel använder TAB för Pentium för bärbara datorer.
AE
