JavaScript is currently disabled.Please enable it for a better experience of Jumi. Rymdprocessorn nu i plast

Frontgrade Gaisler har verifierat att dess strålningshärdade Sparc-processor GR740 kan kapslas in i plast för uppdrag med lägre krav. Det är ett kostnadseffektivt alternativ för New Space och storskaliga satellitkonstellationer.

Samma GR740 kan användas i olika uppdragsprofiler, upp till högre klassificerade lösningar för mer krävande omloppsbanor och uppdrag.

En plastad GR740 har låg Swap-C (storlek, vikt, effekt och kostnad). Chipet klarar det industriella temperaturområdet från -40°C till +85°C med reducerad bränningstid på 48 timmar och utan temperaturcykling.

Chipet screenas enligt ECSS-ST-Q-60-13C klass 2.  Tillämpningar kan vara New Space och satellitkonstellationer (NASA klass C/D och ESA klass III-uppdrag).

GR740 finns sedan tidigare i QML-V- och QML-Q-kvalificerade keramiska kapslingar för NASA klass A/B och ESA klass I/II-uppdrag.

Frotgrade Gaisler är väletablerad leverantör av cpu:er anpassade för rymdbruk. Den som vill använda vanlig  standardhårdvara behöver lägga mycket tid på att anpassa mjukvaran för att kunna gardera mot och hantera systemfel som rymdmiljön ger upphov till.

Gaisler har synts i Elektroniktidningens spalter under två decennier och har en spännande position med den nya kommersialiseringen av rymden. Läs vår senaste reportage från januari 2024.

Prenumerera på Elektroniktidningens nyhetsbrev eller på vårt magasin.


MER LÄSNING:
 
KOMMENTARER
Kommentarer via Disqus

Rainer Raitasuo

Rainer
Raitasuo

+46(0)734-171099 rainer@etn.se
(sälj och marknads­föring)
Per Henricsson

Per
Henricsson
+46(0)734-171303 per@etn.se
(redaktion)

Jan Tångring

Jan
Tångring
+46(0)734-171309 jan@etn.se
(redaktion)