About / Advertise
Tunt böjbart kisel kräver naturligtvis också en tunn böjbar konstruktion för att komma till sin rätt. Risto Tuominen på Helsingfors universitet är övertygad om att han har lösningen.
Genom att bädda in både aktiva och passiva komponenter i ett böjligt plastsubstrat blir hela konstruktionen inte bara tunn utan tillverkaren kommer också undan problemet med att behöva löda fast komponenterna.
- Det är en miljövänlig metod eftersom man kommer undan användningen av blyade lod, säger Risto Tuominen.
Han är verksam på avdelningen Electrical and Communications Engineering på Helsingfors tekniska universitet och ingår även i den forskargrupp som arbetar med böjbart kisel.
Tekniken han föreslår kallas Integrated Module Board (IMB) och är inte enbart tänkt att användas tillsammans med böjbart kisel utan fungerar också med dagens kiseltjocklekar.
- Men vi såg att tekniken passade väl ihop med tunt kisel, säger Risto Tuominen.
Den finska modulen tillverkas med utgångspunkt i ett 100 µm tjockt vanligt FR4-laminat. I laminatet borras hål där de aktiva komponenterna kan läggas.
Den aktiva komponenten gjuts sedan in i en epoxy utblandad med ett keramiskt material för att få samma temperaturegenskaper som FR4-laminatet. Efter det steget är de aktiva delarna av kretsen i höjd med substratets yta och förbindningar, kapacitanser och resistenser kan tillverkas på ytan. Den färdiga integrerade modulen är böjbar och kan kombineras med ytmonterade komponenter.
Idag finns ingen industriell tillverkning av IMB med den finska tekniken, men Risto Tuominen för samtal med en tillverkare och hoppas på att en industriell tillverkningslina ska kunna sättas upp. Förhoppningen är att tekniken ska fungera i till exempel mobiltelefoner där man idag använder flip-chip-teknik.
- Det är en miljövänlig metod eftersom man kommer undan användningen av blyade lod, säger Risto Tuominen.
Han är verksam på avdelningen Electrical and Communications Engineering på Helsingfors tekniska universitet och ingår även i den forskargrupp som arbetar med böjbart kisel.
Tekniken han föreslår kallas Integrated Module Board (IMB) och är inte enbart tänkt att användas tillsammans med böjbart kisel utan fungerar också med dagens kiseltjocklekar.
- Men vi såg att tekniken passade väl ihop med tunt kisel, säger Risto Tuominen.
Den finska modulen tillverkas med utgångspunkt i ett 100 µm tjockt vanligt FR4-laminat. I laminatet borras hål där de aktiva komponenterna kan läggas.
Den aktiva komponenten gjuts sedan in i en epoxy utblandad med ett keramiskt material för att få samma temperaturegenskaper som FR4-laminatet. Efter det steget är de aktiva delarna av kretsen i höjd med substratets yta och förbindningar, kapacitanser och resistenser kan tillverkas på ytan. Den färdiga integrerade modulen är böjbar och kan kombineras med ytmonterade komponenter.
Idag finns ingen industriell tillverkning av IMB med den finska tekniken, men Risto Tuominen för samtal med en tillverkare och hoppas på att en industriell tillverkningslina ska kunna sättas upp. Förhoppningen är att tekniken ska fungera i till exempel mobiltelefoner där man idag använder flip-chip-teknik.
Jonas Ryberg
