About / Advertise
I IBMs senaste asicprocess kan olika delar av kretsen matas med olika spänningar. Det minskar effekten med upp till 40 procent.
I likhet med flera andra asictillverkare lanserar nu IBM en 90 nm-process, med en så kallad "ritad kanallängd" (Ldrawn) på 70 nm. Det som särskiljer IBMs process är möjligheten att blanda matningsspänningar på chipset. En del kanske inte behöver klockas lika snabbt, och kan då matas med exempelvis 0,7 V, medan en annan mer prestandakrävande del kan matas med 1,3 V, samtidigt som större delen av kretsen drivs av 0,9 V. Om spänningarna optimeras på detta sätt hävdar IBM att man kan se effektbesparingar på upp till 40 procent, jämfört med att köra hela kretsen på samma spänning i full hastighet.- Vi har kunnat använda flera spänningar tidigare, i skräddarsydda kretsar. Nyheten nu är att vi automatiserat det hela, och att vi har konstruktions- och verifieringsverktyg som stöder metodiken, säger Aidan Kelly, asicspecialist på IBM.
Packar dubbelt så tätt
IBM-processen, som kallas Cu-08, har fler imponerande mätetal. Kretsar med upp till 72 miljoner grindar kan produceras, och man får rum med ungefär dubbelt så många transistorer per ytenhet som i den tidigare processen på 110 nm. I cellbiblioteket ingår flera typer av inbyggt DRAM och SRAM. Kretsarna kan förpackas i blyfria kapslar med upp till 2 500 ben.
Företaget räknar med att ha konstruktionsstöd framme efter sommaren, och att de första kretsarna ska tillverkas i den egna 300 mm-fabriken i East Fishkill, New York, tidigt nästa år. Bland de första kunderna finns Cisco, som gör en krets med 35 miljoner grindar i denna teknik.
Adam Edström
