About / Advertise
Japanska Sharp har utvecklat en teknik att stapla tre chips ovanpå varandra i samma kapsel.
I första hand vill man utnyttja tekniken i framtida mobiltelefoner.
Sharp har lyckats ta fram en CSP (chip scale package) som kan stapla tre chips i samma kapsel. Tidigare har företaget kunnat stapla två stycken. Tekniken gör att man i framtiden kan skapa en ny typ av systemkretsar genom att erbjuda en mängd olika chipskombinationer i samma kapsel, menar Sharp.
Till att börja med planerar företaget att använda tekniken för att servera mobiltelefontillverkarna nya kombikretsar. En intressant lösning kan då vara att kombinera ett flashminne, ett SRAM och en mikroprocessor, eller varför inte stapla två flashminnen och ett SRAM i samma kapsel. De första provexemplaren finns redan framme och volymtillverkningen väntas starta inom kort.
Stapeltekniken har flera fördelar. Framför allt spar den kretskortsyta. Exempelvis kräver kombinationen ett 32 Mbit och ett 16 Mbit flashminnen samt ett 4 Mbit SRAM en yta på 159 mm2 då chipsen monteras på traditionellt vis, men endast 90 mm2 då stapelteknik används. Dessutom hävdar Sharp att den staplade lösningen väger 35 procent mindre än tre nakna chips monterade intill varandra.
Men även om storlek och vikt är två ytterst viktiga parametrar för dagens mobiltelefontillverkare är ändå priset en avgörande faktor. Därför har Sharp satt som mål att den staplade kretsen inte skall kosta mer än motsvarande lösning med tre separata CSP-kretsar.
Sedan Sharp förra året presenterade kapslar med två staplade chips har företaget försökt etablera tekniken som en de facto-standard. I dagsläget har Intel, Hitachi och Mitsubishi sagt att man kommer att använda specifikationerna för framtida staplade kretsar.
Anna Wennberg
