Konstruktionsgapet, deep sub-micron och IP, IP, IP. Det var begrepp som nästan nöttes ut under årets Dac - Design Automation Conference - som gick av stapeln i San Francisco i midsommarveckan.
De dök upp om och om igen i presentationer och hördes ständigt i det underjordiska lämmeltåget mellan seminarier, utställning och demosviter. Konstruktionsgapet, alltså skillnaden mellan vad kislet erbjuder och vad man hinner konstruera, har seglat upp som ett av de absolut största problemen för dagens konstruktörer.
Frågan är hur man ska kunna fylla de allt grindrikare kretsarna. Ett alternativ är förstås IP, färdiga konstruktionsblock. Men hela branschen, och därmed även konferensen, präglades av en oro för hur man ska hantera dessa skapelser, och hur man över huvud taget ska kunna konstruera kretsar i allt finare processer.
En grupp som sade sig ha lösningen på många av problemen var "start-ups" - på årets Dac fanns det ovanligt många nystartade företag, som dessutom hade färdiga produkter att visa upp. Även ledande analytiker menade att ljuset kommer från de nyaste företagen. Där finns innovationerna, entreprenörandan och flexibiliteten, hette det exempelvis på Dataquests årliga presentation.
Sedan är det naturligtvis svårt att bedöma huruvida en ny firma kommer att överleva. Ett tips i Kiseldalen: ta en titt på antalet bilar på parkeringen. Det ger åtminstone en fingervisning om antalet anställda och hur mycket företaget har råd att betala dem.
Nytt för i år var Silicon Village, ett område på mässgolvet som vikts för kiseltillverkare. Bra idé. 25 kiselföretag slöt upp, men det kändes folktomt i kiselbyn jämfört med resten av Dac. Kanske blir det bättre nästa år när Dac nummer 36 slår upp portarna i New Orleans, och hälsningsfras nummer 1 - Are you having a good Dac?! - åter ljuder i branschen.