Infineons avkastning i produktionen av 64 och 128 Mbit DRAM är ungefär lika stor i 300 mm som i 200 mm. De exakta siffrorna är dock hemliga.
Ett "renrum i renrummet" var en av de tekniska förutsättningarna för att 300 mm-tekniken skulle ge en bra avkastning. Behållarna som fraktar kiselskivorna mellan processtegen är förslutna under övertryck i renhetsklass 0,1. Det är en magnitud bättre är vad man kan uppnå i ett vanligt renrum idag som håller klass 1. Klass 1 innebär att det ska finnas mindre än en partikel per kubikfot. Partikeln får inte vara större än 0,5 μm.
Tekniken kallas FOUP (front opening unified pod). Renrummet utanför behöver inte delas upp i olika zoner med olika renhet. Klass 1 000 är tillräcklig överallt.
- Det är FOUP:en som är renrummet. Den följer med chipsen runt i fabriken, säger Reiner Schönrock, mediachef på Infineon.
Kräver anpassning
Också litografin och etsning har krävt nya maskiner. De är inköpta och kan användas även av Infineons konkurrenter. Huvudleverantörerna av litografiutrustningen är ASML och Canon. Etsmaskinerna har levererats av Amat, Lam, Tel, med flera.
- Men det handlar inte bara om att köpa utrustningen och sätta den på plats. Den måste finjusteras och trimmas i hastighet, säger Reiner Schönrock.
- Det som krävs är en fullständig avlusning av en helt ny verktygsgeneration.
Infineon anser sig ha ett tekniskt försprång på femton månader gentemot sina konkurrenter. Samsung är nästa konkurrent att använda 300 mm-kiselskivor i massproduktion. Det ska enligt planerna ske i slutet av år 2002.
- Det betyder att övriga ligger ett år efter oss även om man bara ser på deras utfästelser. Och det är inte särskilt troligt att dessa utfästelser är konservativa, säger Ulrich Shumacher.
Enligt Reiner Schönrock måste hela branschen förr eller senare gå över till 300 mm.
Jan Tångring