JavaScript is currently disabled.Please enable it for a better experience of Jumi. Teknikskifte för byggsätt

Minikapslar och helnakna kretsar, elektronikbranschen är på väg att använda ännu mer kompakta byggmetoder. Det framgick tydligt på konferensen Elektronikbyggsätt 97.

Nya komponenttekniker som flipchip och CSP-kapslar (Chip Scale Packages, även kallade "mikro-BGA") stod i centrum när Verkstadsindustrierna för 17:e gången i rad arrangerade sin årliga konferens Elektronikbyggsätt.

För elektronikindustrin står ett nytt generationsskifte inför dörren, förmodligen lika omvälvande som när hålmonteringen ersattes av ytmontering. Men användarna inom industrin avvaktar. Det är svårt att välja rätt väg. Paul Collander på Nokia konstaterade bland annat att det finns minst nio olika typer av CSP-kapslar att välja mellan. Och det är naturligtvis ett problem.



Användarna sluter sig samman


Alfa Laval Automation har börjat utveckla en flerchipsmodul till ett styrsystem för marint bruk. Företaget har fått Fuse-pengar från EU för att utveckla systemet.

Projektledaren Otto Nilsson pekade bland annat på alla de praktiska frågor som finns när man skall prova nya byggsätt.

Hur är det med komponenttillgången? Finns alternativleverantörer? Hur ser designreglerna ut hos olika leverantörer. Skall man gå direkt på utveckling av prototyper eller skall man använda experimentkort med vanliga ytmonterade komponenter?

Användarföretagen tar nu gemensamma initiativ på byggsättsområdet. Ett forum är HDPUG, High Density Packages User Group. Organisationen samordnar användarnas krav på komponenter och byggsätt och för fram dem till tillverkarna.

Initiativtagare och VD för HDPUG är Ericsson-veteranen Ruben Bergman. Organisationen har 17 medlemsföretag, två är svenska. Högkvarteret ligger i Arizona, USA.



Bäraren i fokus


Byggsätt handlar inte bara om chips och kapslar. Bärarna, det vill säga kretskorten, måste anpassas till de nya kompakta byggsätten.

För att effektivt kunna ansluta okapslade kretsar och CSP-kapslar måste ledare och genompläterade hål i kortet kunna göras i storlekar ner till 50 μm.

Det kräver att korten byggs upp sekvensiellt med polyimidfilm eller tunna epoxiskikt. Laser, plasmaets och litografiska metoder är de vanligaste teknikerna för att göra tillräckligt små hål, som genompläteras och fungerar som vior mellan olika ledarskikt.

Sista sessionen på konferensen bestod i en genomgång av de nya mönsterkortsteknikerna.

Det internationella inslaget ovanligt stort på Elektronikbyggsätt 97. Det kan behövas att man lyfter blicken en smula, menade Anders Marcelius, arrangör på Verkstadsindustrierna.

Mats Udikas

Prenumerera på Elektroniktidningens nyhetsbrev eller på vårt magasin.


MER LÄSNING:
 
KOMMENTARER
Kommentarer via Disqus

Anne-Charlotte Lantz

Anne-Charlotte
Lantz

+46(0)734-171099 ac@etn.se
(sälj och marknads­föring)
Per Henricsson

Per
Henricsson
+46(0)734-171303 per@etn.se
(redaktion)

Jan Tångring

Jan
Tångring
+46(0)734-171309 jan@etn.se
(redaktion)