- De relativa jämförelser som vi har gjort visar att blyfria lod håller bättre i vanliga mekaniska utmattningstest, säger Johan Liu, professor på Chalmers tekniska högskola.
Men han vet om att andra har gjort så kallade åldringstest där man värmer kretskortet en viss tid innan temperaturcyklerna. I de försöken har de blyfria loden visat sig vara sämre.
- Varför det är så vet vi inte idag. Det är en fråga som behöver utredas mera, säger han.
Enligt Jan Andersson på IVF har National Physical Laboratory i Storbritannien inte kunnat se några skillnader i hållbarhet och livslängd mellan blyhaltiga och blyfria lod i sina undersökningar.
En orsak till att olika undersökningar visar skiftande resultat kan vara att lodkulornas livslängd till stor del beror på vilket slags spärrsikt eller så kallat UMB, Under Bump Metallurgy, som ligger mellan lodkulan och det som ska förbindas. Spärrskiktet skyddar komponenterna eller kretskortet från att reagera med lodet. Några av de vanligaste spärrskikten är pläterad koppar, pläterat nickel samt nickelfosfor.
Koppar bra spärrmetall
Enligt Yifan Gou, forskare på amerikanska Cidra, har Motorola gjort ett försök där lödkulor med varierande lodlegeringar kominerades med olika slags spärrsikt för att genomgå ett utmattningstest. Resultaten visar att lodets hållbarhet till stor del beror på vilken metall som ligger i spärrskiktet.
Vanligt lod med bly och tenn hade varierande livslängd beroende på spärrskikt, men låg bättre till än legeringen tenn, silver och koppar med nickelfosfor som spärrskikt, som hade kortast livslängd. Samma legering hade dock betydligt bättre livslängd än blylodet om spärrskiktet bestod av pläterad koppar. Jämförelsen är intressant om man tänker på att tenn tillsamman med koppar och silver är det alternativ som för tillfället anses vara mest aktuellt att ersätta blylodet med.
Lisa Ringström