About / Advertise
Intel vill bygga innehåll och paket samtidigt
Genom att bygga kapsel och krets tillsammans vill Intel få in fler ledare i kapselhöljet. Därmed blir det möjligt att bygga fler transistorer på mindre kiselyta.
Genom att bygga kapsel och krets tillsammans vill Intel få in fler ledare i kapselhöljet. Därmed blir det möjligt att bygga fler transistorer på mindre kiselyta.
Högre prestanda inom elektroniken kräver fler transistorer, men dagens kapslingsteknik sätter gränser för hur många transistorer som kan klämmas in i en krets. Det finns helt enkelt inte tillräckligt mycket utrymme för att förbinda alla ledningar mellan kapseln och kretsen.
Intel satsar därför på att ta fram en helt ny kapselteknik BBUL, Bumpless Built-Up Layer. För att göra förbindningarna i kapseln så korta och tunna som möjligt bygger man upp kretsen tillsammans med kapseln.
I dag tillverkas krets och kapsel var för sig för att sedan förbindas med lödkulor. Dagens kapsel byggs upp av flera olika lager som innehåller ett nätverk av kopparledningar och vior som leder den elektriska signalen från lodkulorna ut till kapselns ben.
Med BBUL kan lödkulorna mellan kretsen och kapseln tas bort och kopparledningarna kan dras direkt från kretsen till den nedre delen av kapseln där utgångarna till kapselns ben sitter. Ledningarna blir därmed betydligt kortare, vilket innebär mindre elektriska överföringsförluster.
Större frihet
Man kan även dra ledningarna mer fritt och förbindningarna tar mindre plats, vilket gör det möjligt att få in fler ledare och därmed fler transistorer. Kapseln blir dessutom mindre och väger inte lika mycket.
Metoden att bygga in kretsen direkt i kapseln innebär att kapselhöljet byggs samtidigt som kretsen. Därmed framställs den med samma litografiska processer. Det gör att kapslingsprocessen förändras väsentligt.
Från att ha varit två skilda delar inom elektronikproduktionen förs nu krets- och kapseltillverkningen samman till ett gemensamt steg. Om detta blir möjligt kan det förändra kapslingsföretagens roll inom elektroniktillverkningen.
Intel hoppas att kapslingsmetoden ska göra det möjligt att konstruera processorer som rymmer mer än 1 miljard transistorer som kan arbeta vid 20 GHz.
Det finns dock många problem med den nya tillverkningsmetoden som måste lösas innan det blir möjligt att använda tekniken kommersiellt.
Produktionsutrustningen måste anpassas till den nya tekniken, processutfallet måste bli högre och kostnaden för att tillverka krets och kapsel tillsammans måste vara överkomlig. Därför tror Intel att det kommer att dröja fem eller sex år innan man har kommit så långt att tekniken kan bli ett realistisk alternativ till dagens kapslar.
Intel satsar därför på att ta fram en helt ny kapselteknik BBUL, Bumpless Built-Up Layer. För att göra förbindningarna i kapseln så korta och tunna som möjligt bygger man upp kretsen tillsammans med kapseln.
I dag tillverkas krets och kapsel var för sig för att sedan förbindas med lödkulor. Dagens kapsel byggs upp av flera olika lager som innehåller ett nätverk av kopparledningar och vior som leder den elektriska signalen från lodkulorna ut till kapselns ben.
Med BBUL kan lödkulorna mellan kretsen och kapseln tas bort och kopparledningarna kan dras direkt från kretsen till den nedre delen av kapseln där utgångarna till kapselns ben sitter. Ledningarna blir därmed betydligt kortare, vilket innebär mindre elektriska överföringsförluster.
 |
| Med dagens kapselteknik förbinder man kretsen med hjälp av lödkulor. Intel vill bygga upp kapseln tillsammans med kretsen, vilket gör att kopparledningarna kan dras direkt från kretsen till kapseln. |
Större frihet
Man kan även dra ledningarna mer fritt och förbindningarna tar mindre plats, vilket gör det möjligt att få in fler ledare och därmed fler transistorer. Kapseln blir dessutom mindre och väger inte lika mycket.
Metoden att bygga in kretsen direkt i kapseln innebär att kapselhöljet byggs samtidigt som kretsen. Därmed framställs den med samma litografiska processer. Det gör att kapslingsprocessen förändras väsentligt.
Från att ha varit två skilda delar inom elektronikproduktionen förs nu krets- och kapseltillverkningen samman till ett gemensamt steg. Om detta blir möjligt kan det förändra kapslingsföretagens roll inom elektroniktillverkningen.
Intel hoppas att kapslingsmetoden ska göra det möjligt att konstruera processorer som rymmer mer än 1 miljard transistorer som kan arbeta vid 20 GHz.
Det finns dock många problem med den nya tillverkningsmetoden som måste lösas innan det blir möjligt att använda tekniken kommersiellt.
Produktionsutrustningen måste anpassas till den nya tekniken, processutfallet måste bli högre och kostnaden för att tillverka krets och kapsel tillsammans måste vara överkomlig. Därför tror Intel att det kommer att dröja fem eller sex år innan man har kommit så långt att tekniken kan bli ett realistisk alternativ till dagens kapslar.
Lisa Ringström
