JavaScript is currently disabled.Please enable it for a better experience of Jumi. Asicprocess blandar lätt analogt och digitalt

LSI Logics asicprocess har fått nya analoga kunskaper. Processen kan numera hantera blandsignalkärnor på ett smidigt och kostnadseffektivt sätt.


Större asicar som kan integrera fler funktioner har blivit allt vanligare. Men för att klara av konstruktion på systemnivå är det viktigt att lätt kunna hantera både analoga kärnor och blandsignalkärnor. De senaste uppdateringarna i LSI Logics 0,18 μm-process, G12, gör detta möjligt. Nytt för CMOS-processen är två extra transistortyper. En transistortyp är avsedd för blandsignalkärnor med låga spänningar. Det innebär att transistorer med spänningar ner till 1,8 V lätt kan integreras i en systemkrets som blandar olika 3,3 och 5 V-transistorer.

Den andra nya transistortypen erbjuder istället mycket höga hastigheter genom att man minskat tjockleken på grindens oxidlager. Tänkbara tillämpningar för denna transistor är AD-omvandlare och filter som kräver snabb signalbehandling. LSI Logic har redan lyckats integrera en AD-omvandlare med 12-bitars upplösning som kan sampla 50 miljoner gånger per sekund.



Passivt med hög upplösning


Förutom de nya transistorena erbjuder G12-processen passiva komponenter med hög upplösning. Ett extra metallager används för att skapa kondensatorer. Ingen polykristallinkiselprocess behövs alltså. Därmed kan man göra kondensatorcellerna 70 procent mindre än tidigare.

En annan förbättring är att man kan konstruera stora resistansceller. Genom att eliminera behovet av externa komponenter minskas även strömförbrukningen och priset.

- Processens nya moduler ger kretskonstruktörerna mycket mer att leka med. De kan optimera blandsignalkärnorna utan att kompromissa i den digital delen av kretsen, säger Iain Jackson, LSI Logics marknadschef i Europa.

I samband med processförbättringarna presenterar företaget ett nytt konstruktionsflöde som ingår i företagets existerande utvecklingsmiljö FlexStream. Därmed kan man lätt plugga in blandsignalkärnorna i asicarna.

LSI Logic meddelar också att G12 numera kan packa 95 000 grindar på en 1 mm2 stor yta. Dessutom fortsätter man arbetet med inbyggda SRAM som har hög bittäthet.

Susan Kelly

Prenumerera på Elektroniktidningens nyhetsbrev eller på vårt magasin.


MER LÄSNING:
 
KOMMENTARER
Kommentarer via Disqus

Anne-Charlotte Lantz

Anne-Charlotte
Lantz

+46(0)734-171099 ac@etn.se
(sälj och marknads­föring)
Per Henricsson

Per
Henricsson
+46(0)734-171303 per@etn.se
(redaktion)

Jan Tångring

Jan
Tångring
+46(0)734-171309 jan@etn.se
(redaktion)