About / Advertise
Precis som förhandstipsen gjort gällande kommer Siemens och Motorola att gemensamt ta fram en produktionslina för 300 mm kiselskivor i tyska Dresden.
Volymproduktionen är planerad att komma igång ungefär ett år in på det nya seklet och företagen ser därmed ut att bli först med 300 mm (12 tum).
- Att vi vill vara först beror på att man kan sänka tillverkningskostnaderna med cirka 30 procent, förklarar Barry Waite, Motorolas europachef för halvledardivisionen.
Tilläggas kan att det förutsätter ett lika bra processutbyte - yield - som med dagens 200 mm processer. Genom att vara förtrupp tar dock företagen en stor risk. Många av de maskiner som ska användas finns än så länge bara i prototypversioner.
För att göra övergången så smidig som möjligt är det Siemens befintliga DRAM- process på 0,25 μm som ska konverteras. 300 mm-linjen ska också byggas upp på ledig yta i den existerande minnesfabriken i Dresden.
- På så sätt kan vi direkt jämföra med den fungerande 200 mm-processen och samtidigt minska riskerna.
De första kretsarna kommer redan mot slutet av året och det blir som väntat DRAM. Först framåt 2001 beräknas processen vara mogen att flyttas till andra fabriker. För Motorola som inte tillverkar några DRAM blir det då också aktuellt att modifiera den till SRAM och logikkretsar.
- Skillnaderna är inte så stora utan det handlar i första hand om vilken mix av maskiner man har, hävdar Barry Waite.
Den ekonomiska investeringen är imponerande. Totalt rör det sig om 863 miljoner dollar varav 595 går till utvecklingskostnader och 268 miljoner till maskiner och lokaler. Men företagen behöver inte satsa allting själva. Tyska staten skjuter till 111 miljoner dollar och delstaten Saxen 71 miljoner dollar över de tre till fyra år som projektet löper.
Per Henricsson
