About / Advertise
Efterfrågan på okapslade eller minimalt kapslade kretsar kommer att stå för nästan en fjärdedel av världens totala kretsefterfrågan inom tio år. Det hävdar analysfirman BPA.
År 1995 stod de okapslade och minimalt kapslade kretsarna för 7,8 procent av den totala kretsefterfrågan. År 2000 kommer deras andel att ha ökat till 11,9 procent för att fem år senare nå 23,4 procent. Uppgifterna kommer från konsultfirman BPA, som nyligen publicerat en marknadsstudie på området.
BPA har främst koncentrerat sig på fem kretskategorier: de minimalt kapslade typerna Chip Scale Package (CSP), Flip Chip och filmburna kretsar (TAB, Tape Automated Bonding) samt okapslade kretsar i kategorierna Known Good Die (KGD) och Good Enough Die (GED). Skillnaden mellan dessa två är att den sistnämnda inte är inbränd och testad i lika hög grad som den förstnämnda.
GED är för närvarande den dominerande kategorin, med en marknadsandel på 70 procent. Förra året såldes ungefär 2,8 miljarder sådana kretsar. BPA menar dock att detta är på väg att förändras. Användningen av KGD, CSP och Flip Chip ökar på bekostnad av GED och TAB.
Framför allt spår BPA en stor framtida efterfrågan för CSP. BPA menar att CSP- kretsar kommer att få en 11-procentig andel av marknaden för okapslade och minimalt kapslade kretsar år 2005.
Totalt beräknar BPA att CSP-kretsar då kommer att stå för 2,5 procent av den totala kretsmarknaden, värd 390 miljarder dollar.
Framför allt är det bland Fjärran Österns tillverkare av konsumentelektronik som CSP-kretsarna väntas bli populära. Inte minst tack vare att etablerade lödningsprocesser kan utnyttjas.
Enligt BPA är det framtida utnyttjandet av CSP intimt förknippat med tillgängligheten på konkurrenskraftigt prissatta mönsterkort. Industrin anstränger sig också för att försöka standardisera uppbyggnaden av kapslingen, som idag varierar mellan olika tillverkare.
Gittan Cedervall
Studien Known Good Die and Chip Scale Packaging kan beställas från BPA, tel: +44 (0)1306 875500
