- Vi har inte ändrat våra ursprungliga planer på att leverera kretsar för volymproduktion från både IBM och UMC på 300 mm-kiselskivor. Vi har visserligen inte kunnat leverera så många provexemplar av Virtex II Pro som vi hade hoppats, men framtida leveranser påverkas inte. Utlovad prestanda och priser ligger också fast, säger Giles Peckham som ansvarar för Xilinx marknadsföring i Europa.
Xilinx kretsar tillverkas av IBM och UMC. Under utvecklingen av den nya VirtexII Pro-familjen valde företaget att ta fram provkretsar på 200 mm kiselskivor i IBMs 0,13 μm-process, som utnyttjar dielektrikat Silk, Silicon low-k. Med ett k-värde på 2,7 räknas Silk som ett låg-k-dielektrika. Det förbättrar således kretsarnas prestanda, men har varit svårt att hantera vid tillverkningen. Giles Peckham bekräftar att man stötte på produktionsproblem på grund av dielektrikat.
- Det tog längre tid än väntat att få upp utfallet, säger han.
UMC säkert kort
Xilinx andra kiseltillverkare, UMC, har däremot hela tiden använt det mer lätthanterliga dielektrikat FSG (Flourinated Silicate Glass) till sin 0,13 μm-process, vilket inte framgick i artikeln om FPGA-leverantörernas 0,13 μm-aktiviteter i förra numret av Elektroniktidningen. FSG har ett k-värde på 3,7 och räknas således inte som ett låg-k-dielektrika.
Xilinx har börjat tillverka kretsar i UMC 0,13 μm-process på 300 mm-kiselskivor. Under årets andra kvartal räknar företaget med att nå volymproduktion för sina VirtexII-Pro-kretsar. Enligt Xilinx representant Cedar Scandinavia har nordiska kunder inte påverkats negativt av förseningen av provkretsar.
Charlotta von Schultz