- Vi har en egenutvecklad kapslingsprocess på wafernivå som vi använt i ungefär två års tid till minnen, säger David Pelavin som är marknadschef för halvledarprodukterna på Okis amerikanska dotterbolag.
Kapslingen sker innan wafern (kiselskivan) sågas upp och kallas av Oki för wafer level chip-scale packaging, WCSP.
Nu har företaget anpassat kapslingsprocessen till processorprodukterna och därmed fått fram en processor som har samma storlek som det nakna chipset.
- Men det är ändå en kapsel som kan hanteras och lödas på samma sätt som en BGA. Flip-chip (okapslade komponenter) kräver renrum och specialprocesser, säger David Pelavin.
- Förutom att den är liten väger den mycket mindre än andra kapslar vilket har betydelse ibland annat medicintillämpningar.
WCSP-kapseln väger bara 0,03 gram vilket kan jämföras med LFBGA-kapseln som tillför 0,11 gram eller en TQFP som tillför 0,26 gram.
Oki lanserar två versioner av Arm-processorn, en slimmad variant kallad 406x med bara 64 anslutningar och en lite större modell kallad 405x med ytterligare 68 anslutningar som är programmerbara. De kan till exempel konfigureras som en minnesbuss.
Kretsarna innehåller en Arm7TDMI och har 64 eller 128 kbyte internt flashminne utan väntetid (zero wait state). Det finns en rad gränssnitt som standard, bland annat I2C, SPI, I2S liksom 9-bitars UART-enheter.
- Vi har tagit med många seriella gränssnitt för att kunderna enkelt ska kunna byta ut sina åttabitars- eller sextonbitarskretsar mot en Armkrets utan att behöva göra om så mycket på kortet, säger David Pelavin.
Kretsarna finns redan att köpa i mindre kvantiteter i en TQFP-kapsel och volymproduktionen är planerad till juni. Priset startar strax under fyra dollar för den minsta modellen i TQFP-kapsel.
- Till att börja med kommer WCSP-modellerna att kosta 10 till 15 procent mer än andra kapslar men det finns ingen anledning att det inte skulle bli billigare i det långa loppet.
Per Henricsson