I februari i fjol kom bomben att FPGA-jätten Altera får tillgång till Intels kommande 14 nm-process. Samarbetet gäller för Statix 10, Alteras vassaste familj. Företaget fortsätter dock att använda TSMC för övriga produkter.
Nu utökas samarbetet med Intel till att även omfatta moduler med okapslade kretsar. Altera har under många år arbetat med byggsätt för att lägga okapslade chip på en bärare av kisel men också för att stacka kretsarna på höjden. Bland annat är Altera med i konsortiet kring minneskuben där minnen stackas på höjden (länk).
Genom att stacka kretsarna minska storleken men också energiförbrukningen. Samtidigt är utmaningarna enorma, modulerna är i princip omöjliga att reparera och de ingående komponenterna har ofta högt värde.
Altera vill kombinera en eller flera FPGA:er med kretsar som DRAM, SRAM, asicar, processorer och analogblock. Inget sägs dock om när tekniken blir tillgänglig kommersiellt.
Intel ser självt ut att börja använda den nya 14 nm-processen under fjärde kvartalet i år, ungefär samtidigt som det ska göras ”tape-out” på Stratix 10 när designen är klar. Sen dröjer det minst ett år innan man kan prata om volymproduktion. Ett rimligt antagande är att det dröjer ytterligare en tid innan vi får se moduler i någon större omfattning.