Den 1 juni startade bygget av en kapslingsfabrik i franska Le Barp som när den är klar ska leverera 50 miljoner systemkomponenter per år. Bakom projektet, som förväntas kosta 250 miljoner euro, står EMS-jätten Foxconn, den franska försvarskoncernen Thales och kontaktdonsföretaget Radiall.
Planerna på kapslingsfabriken i närheten av Bordeaux presenterades under konferensen ”Choose France” för ett år sedan och i måndags togs det första spadtaget.
Fabriken blir ett samägt bolag kallat Tessalia Technology som ska tillverka och testa systemkretsar baserade på så kallad fan-out wafer-level packaging.
FOWLP eller Fan-out wafer-level packaging placerar sig mellan äldre kapslingstekniker och mer avancerade 2,5D- och 3D-byggsätt med bärare av kisel eller liknande material där chipen monteras.
I fan-out wafer-level packaging delas skivorna med kretsar upp i individuella chip innan kapslingsprocessen påbörjas. Chipen placeras på en bärare som är större än wafern för att det ska vara möjligt att placera anslutningar även vid sidan av chipet.
Resultatet blir en något större komponent men med fler anslutningar. De är dock betydligt mindre än äldre typer av kapslingar.
Produktionen förväntas starta i slutet av 2029 och nå en kapacitet på över 50 miljoner systemkomponenter år 2033. Fabriken kommer då att sysselsätta runt 800 personer.
Foto: Adrien Daste, Thales

