About / Advertise
Intel ser ut att kunna leverera Pat Gelsingers löfte om fem processnoder på fyra år. Förra veckan presenterade företaget detaljer om Intel 3, som är den tredje processnoden, och som redan är i volymproduktion.
Det var på 2024 års IEEE Symposium om VLSI Technology & Circuits som Intel presenterade detaljerna. I och med Intels foundrysatsning är Intel 3 tillgänglig både för de egna produkterna och för externa kunder på fabrikerna i Oregon, USA, och på Irland.
Processen ska inte ses som en förbättrad variant av Intel 4 utan som helt ny, och kommer att finnas i olika varianter.
Enligt Intel kommer den att ge upp till 18 procent bättre prestanda per watt jämfört med Intel 4. För att klara det använder Intel den andra generationens EUV-maskin från ASML i fler lager än tidigare vilket i slutändan ska ge färre steg i tillverkning och därmed bättre slutresultat.
Förutom Intel 3 kommer processen i en variant kallad Intel 3T i första vändan. T:et står för vertikala viahål eller Through Silicon Vias och gör det möjligt att montera chipet på en kiselbärare med andra chip eller att stacka det med exempelvis ett minne.
Den tredje varianten är Intel 3E som är tänkt för chip som behöver analoga funktioner medan Intel 3PT är prestandavarianten för AI-kretsar och ger ytterligare en eller två procentenheter bättre prestanda per watt.
Att Intel nu dragit igång produktion på Intel 3 är goda nyheter för Ericsson som planerar att använda 18A (motsvarande 1,8 nm). I pressmeddelandet från förra sommaren sägs inget om tidsplanen eller om Ericsson också har motsvarande avtal med TSMC, men 18A ska komma i produktion mot slutet av året.
Så sent som i november förra året smög Ericsson ut nyheten att den senaste generationens radionätsprodukter innehåller asicar tillverkade i Intel 4.
Fler detaljer finns i Intels blogginlägg (länk).
