About / Advertise
Japanska Fujitsu har demonstrerat en metod för att kapsla kretsarna på den odelade kiselskivan, wafern.
Metoden kallas Super Chip Size Package, SCSP, och ger
en kapsel som är lika liten som chipset.
- Vi hoppas att Super CSP ska bli de facto-standard för CSP-kapslar och planerar därför att licensiera den till andra tillverkare, säger en talesman för japanska Fujitsu till Electronic Engineering Times.
- Kanske kan Super CSP till och med bli en ersättare för okapslade men testade chips, så kallade known-good-die, KGD.
Det förutsätter dock att anslutningspunkterna kan tillverkas med ett centrumavstånd som 0,12 mm. De första provexemplaren får 48 anslutningar med ett centrumavstånd på 0,75 mm. Själva kulorna är 0,40 mm höga.
Super CSP presenterades i slutet av augusti och de första utvärderingskretsarna kommer redan i oktober. I april nästa år ska Fujitsu ha en tillverkningskapacitet på 5 000 skivor per månad.
Test direkt på kiselskivan
Med Super CSP blir kapslingen en del av produktionen istället för som brukligt något som sker i efterhand.
Fördelen är att kostnaderna kan hållas nere och att testningen kan ske direkt på kiselskivan.
Kapseln är relativt enkel och består av yttre anlutningskulor (bumps), ett ledarmönster som förbinder chipset med de yttre anslutningskulorna och ett skyddande ytterhölje av plast som gjuts över skivan med en nyutvecklad metod.
Enkelheten gör kapseln tillförlitligare än andra CSP-kapslar, uppger Fujitsu.
Per Henricsson
