Den härdar främst limmer för underfill till flipchip och BGA-kapslar, men kan även användas vid fastlimning av optiska komponenter och CSP-kapslar.
Microcure 5300 bygger liksom sina föregångare på mikrovågshärdning med varierbar frekvens, så kallad VFM. Den har ett system av mikrovågsspärrar som stänger inne den elektromagnetiska strålningen inom härdningsområdet och tillåter därmed systemet att alltid vara öppet. Genom att ta emot produkter utan avbrott minskar risken för ojämn uppvärmning
- Härdning med VFM har flera fördelar, säger Björn Johnsson på Sincotron som representerar Lamda Technologies i Sverige.
Det går det ungefär tio gånger fortare att härda med mikrovågor jämfört med uppvärmning i konventionella ugnar. Utrustningen tar 30 till 40 procent mindre golvyta jämfört med en vanlig härdugn med forcerad konvektion. Genom att dessutom variera frekvensen minskar risken för överhettning och valvbildning som annars kan uppkomma vid mikrovågsteknik.
- Microcure 5300 är speciellt lämpligt för smarta kort och etiketter då dessa är speciellt känsliga för värme, säger Björn Johnsson.
Lisa Ringström