JavaScript is currently disabled.Please enable it for a better experience of Jumi. IP-block nästa för ST, Philips och Freescale

Freescale, Philips och STMicroelectronics utvidgar FoU-allians. Företagens ska gemensamt utveckla och utvärdera konstruktionsbibliotek och IP-block.


De tre företagen samarbetar redan, i den så kallade Crolles2-alliansen, kring processteknologin för CMOS. Samarbetet kring IP-block blir nästa logiska steg. Målet är att krympa tiden det tar att föra en produkt från idé till marknad, med de allt mer komplexa krav som ställs på chips idag.

Planen är att samarbetet ska bedrivas på ett antal plaster, i Grenoble i Frankrike, Austin i Texas och Bangalore och Noida i Indien. Huvudkontoret för LIPP (Library and IP Partnership) ska ligga i nederländska Eindhoven.

Fokus på systemnivå
LIPP ska tillgodose företagen med återanvändbara IP-block som företagen ska använda i sina systemkretsar för 65-nanometers CMOS-noden och däröver.

Samarbetet gör att det tre företagen kan koncentrera sig på sina individuella kompetenser på systemnivå. För kunderna kan avancerade multimedia- och kommunikationslösningar introduceras tidigare.

- Överenskommelsen innebär ett stort steg framåt för att minska designgapet - en av de största utmaningarna för halvledarindustrin, enligt Bart De Loore, chef för LIPP och tidigare chef för Philips Semiconductors IP ReUse Technology Group.

Personalen kommer inledningsvis handplockas från de tre medlemsföretagen.

Några av de första projekten kommer att vara att utvecklinga analoga IP-block, inbyggnadsprocessorer, infrastruktur för alliansens 65-nanometers CMOS-process.

Erika Ingvald

Prenumerera på Elektroniktidningens nyhetsbrev eller på vårt magasin.


MER LÄSNING:
 
KOMMENTARER
Kommentarer via Disqus

Rainer Raitasuo

Rainer
Raitasuo

+46(0)734-171099 rainer@etn.se
(sälj och marknads­föring)
Per Henricsson

Per
Henricsson
+46(0)734-171303 per@etn.se
(redaktion)

Jan Tångring

Jan
Tångring
+46(0)734-171309 jan@etn.se
(redaktion)