JavaScript is currently disabled.Please enable it for a better experience of Jumi. Kyl processorn genom metallsvamp

VersarienCu
ELECTRONICA 2012 Tio gånger effektivare värmeledning är konventionella mikrokanaler i samma storlek – brittiska Versarien säger sig ha tagit fram ett material som kommer att ”radikalt förändra” teknikområdet värmeavledning.
VersarienCu är ett mikroporöst metalliskt material som tas fram genom en patenterad process kallad Lost Carbonate Sintering (LCS). Processen skapar en homogen fördelning av mikroporer i ett kopparbaserat material. För en given värmeavledningsnivå är VersarienCu lättare och mindre än konkurrerande produkter, enligt Versarien.
 
Genom denna "metallsvamp" kan man exempelvis pressa vatten, och på så sätt fånga upp värme. Den optimala pordiametern för en vattenkylningslösning ligger på 500 mikrometer. Även luftkylning fungerar.

– Iden är inte ny, men vi ha en process som är upprepningsbar och skalbar, säger företagets vd till EE Times.

Kylning av servrar och processorer är tänkta tillämpningsområden. Datakommunikation förnybar energi, kraftdistribution, flyg, försvar, fordonselektronik, transport, spel och motorsport – där borde intresse finnas, hoppas Versarien.

Versarien grundades i fjol i Cinderford, Gloucestershire. Produkten har sitt ursprung i forskning på universitetet i Liverpool. Företaget har fått investeringskapital på cirka 11 miljoner kronor. Tillverkningen sker i Cinderford.

Prenumerera på Elektroniktidningens nyhetsbrev eller på vårt magasin.


MER LÄSNING:
 
KOMMENTARER
Kommentarer via Disqus

Rainer Raitasuo

Rainer
Raitasuo

+46(0)734-171099 rainer@etn.se
(sälj och marknads­föring)
Per Henricsson

Per
Henricsson
+46(0)734-171303 per@etn.se
(redaktion)

Jan Tångring

Jan
Tångring
+46(0)734-171309 jan@etn.se
(redaktion)