About / Advertise
Det amerikanska uppstartsföretaget Verdant Electronics (grönskande elektronik) säger sig ha utvecklat en billig produktionsmetod kallad Occam som ersätter både lod och mönsterkort vid tillverkningen av elektronikkort.Bakom Verdant står Joseph (Joe) Fjelstad, en veteran på förbindningsteknik som arbetat bland annat på kapslingshuset Tessera och på det egna företaget Siliconpipe.
Den nya tillverkningsprocess Joe Fjelstad vill lansera ska bli snabbare och billigare än dagens processer med mönsterkort och lod. Förklaringen är att Occam kräver färre material och processteg, förbrukar mindre energi och genererar mindre spill. Dessutom blir startsträckan kortare eftersom det inte behövs några mönsterkort.
I korthet startar Occamprocessen på samma sätt som dagens ytmonteringsprocesser genom att komponenterna placeras på en bärare. I Occamprocessen har bäraren inga ledarbanor. Som andra steg vid tillverkningen gjuts komponenterna in med ett isolerande plastmaterial.Därefter vänder man upp och ned på kortet och borrar hål i bäraren med till exempel en laser där man vill ha förbindelser. I det fjärde steget fyller man hålen samtidigt som man skapar det första ledarlagret. Som ledare kan till exempel koppar användas. Genom att lägga på fler isolerande lager, borra i dessa och sedan plätera kan man bygga upp något som motsvarar dagens mönsterkort.
Enligt Joe Fjelstad klarar processen alla typer av komponenter och det färdiga kortet går att testa med nålbäddstetstare eller med röntgen.
En av svagheterna med Occam är dock att det är ganska komplicerat att reparera felaktiga kort eftersom komponenterna är ingjutna i plast.
Det finns än så länge inga uppgifter om kostnader eller när processen kan bli kommersiellt tillgänglig.
