About / Advertise
Amerikanska Staktek är specialiserat på att stapla på höjden – chip liksom komponenter. Samsung, Toshiba och Micron är några som nyttjar företagets kapslingsteknik, som nu även erbjuds den svenska elektronikindustrin.
Åtvidabergsföretaget Rapidium Electronics är sedan några månader kapslingsspecialisten Stakteks första – och enda – representant i Europa. – Ja, efter sommaren har jag varit runt till ett flertal svenska industriföretag och visat hur man kan spara ytan i en konstruktion genom att effektivt stapla olika typer av komponenter på varandra. Och jag har fått ett jättepositivt mottagande, säger Tobias Enerby, försäljningschef på Rapidium.
Staktek är egentligen mest känt för att stapla minneskretsar som DRAM, SRAM och flash. Hittills har företaget skeppat över 200 miljoner staplade DRAM. Och listan på företag som licensierar företagets kapslingsteknik är gedigen. Där finns minnesgiganter som Samsung, Toshiba, Micron, Infineon, Hynix och Kingston.
Så sent som i somras lanserade dock Staktek en helt ny kapslingsteknik, kallad DSD-pak där DSD står för Die-Substrate-Die. Till skillnad mot alternativa staplingstekniker på chipnivå bygger denna på en byggblocksprincip, där ett block består av två kisel fäst på var sin sida om ett tunt bärarsubstrat. En komponent kan byggas upp av ett eller flera byggblock.
En finess är att varje individuellt byggblock kan testas innan den slutliga paketeringen sker. Dessutom används inte trådbondning för att koppla samman kislen, vilket gör att elektrisk prestanda blir klart högre jämfört med konventionell teknik, hävdar Staktek.
Hittills har företaget demonstretat tekniken i två produkter. Dels ett DRAM bestående av ett byggblock med två DDR3-chip. Dels en 1,2 mm tunn kapsel med åtta staplade flashminnen. Den låga höjden uppnås bland annat genom att man minska tjockleken på varje kisel till 70 µm, vilket är ett vanligt trick vid minnesstapling. Men DSD-pak är inte bara tänkt för minnen, utan kan även användas för att exempelvis kombinera FPGA och minne, asic och minne eller flera asicar i samma kapsel.
Än så länge har volymtillverkningen inte kommit igång, men den dagen det sker krävs det inte alltför stora volymer för att det ska vara kostnadseffektivt. Intresset för den nya staplingstekniken är dessutom stort hos flera svenska företag, som ser framtida fördelar i den betydligt mindre formfaktorn.
– Konstruktörer ser att den här typen av lösning kan ta dem ytterligare ett steg i utvecklingen av deras produkter, men det är däremot inget som sker över en natt. För att det ska fungera måste man in i rätt skede, exempelvis när en produkt ska modifierar eller en helt ny produkt tas fram.
Stakteks teknik att stapla olika komponenter på varandra, kallad Mobilestak, ligger däremot närmare i tiden för svenska företag att anamma.
– Framförallt har företagen varit intresserade av att kunna stacka olika typer av kretsar, som en processor tillsammans med minnen, för att minska ”footprinten” på kortet, säger Tobias Enerby.
Inbyggnadslösningar i industrin är ett typiskt exempel på tillämpning. De kräver ofta mer och mer minne, samtidigt som själva produkten ska bli mindre.
– Andra produkter som skulle kunna ha nytta av den här typen av lösning är små konsumentprodukter, som GPS:er och PDA:er. Där kan det vara effektivt att göra en modul av exempelvis processor och minne.
