About / Advertise
Tre av världens största halvledartillverkare - Intel, Samsung och TSMC - ska samarbeta för övergången till nästa generations kiselskivor, med den imponerande storleken 450 mm i diameter. Målet är att ha en pilotlina framme 2012.
Ungefär vart tionde år byter halvledarindustrin upp sig till ett nytt format på kiselskivor. Så skedde i början av 2000-talet, då några av världens mest avancerade tillverkare gick från 200 mm till 300 mm-skivor. En övergång till 450 mm har diskuterats i forskningssammanhang (länk), och Intel har aviserat tankar på att bygga en sådan fabrik i Oregon men tvekat inför kostnaderna (länk).Målet är att nå volymfördelar. För varje generationsbyte dubbleras det möjliga antalet chips per skiva, så även denna gång. Men de tekniska utmaningarna är enorma, liksom kostnaderna för utrustningen och för ansträngningen att ta fram nödvändiga standarder. En fabrik för produktion på 450 mm-skivor beräknas kosta omkring 10 miljarder dollar, omkring tre gånger så mycket som en 300 mm-fabrik.
De kostnaderna kan ingen enskild tillverkare bära. Så att Intel och Samsung, världens två största halvledarproducenter, slår sina påsar ihop med TSMC, världens största och mest snabbväxande foundry, är ett naturligt steg.
Detaljerna om samarbetet är knapphändiga. Enligt nyhetsbyrån Reuters kommer initiativet från Samsung, och det bolaget siktar på att härbärgera den planerade pilotlinan som ska stå klar 2012. Det är i linje med framtidsprognosen ITRS, International Technology Roadmap for Semiconductors.
Vilka kretsgeometrier en sådan produktion skulle arbeta med är inte klart. Men troligen blir det 32 nm-teknik, den nod som står närmast i tur efter dagens 40 nm.
