About / Advertise
Efter år av utvecklingsarbete har DRAM-giganten Qimonda släppt sina första minnen som är baserade på företagets teknik där ordledningen är begravd, så kallad Buried Wordline-teknik. Qimonda hävdar att tekniken kan trycka in 40 procent fler chips på en wafer.
Minnesföretaget Qimonda har utvecklat en trenchteknik som påstås ge mindre, snabbare och billigare DRAM. Nu har de första kommersiella kretsarna tillverkade i 65 nm-teknik levererats, berättar företaget. – Vår buried wordline-teknik ger oss stora fördelar. Dels kan vi pressa in 40 procent fler chips på en wafer, vilket minskar priset per krets. Dels är processen inte speciellt komplex, vilket ger snabbt ger hög yield och således lägre kostnader, säger Thomas Seifert, COO på Qimonda, till sajten EETimes.
Något exakt mått på yielden för dagen vill han dock inte avslöja, utan anger enbart att den är bättre än väntat.
Qimonda har även tillverkat de första provkretsarna i 46 nm. Dessa väntas nå marknaden i stora volymer under nästa sommar.
– När vi går till 46 nm kan vi få in tre gånger fler chips per wafer, säger Thomas Seifert.
Den nya arkitekturen ger dock inte bara mindre chips, utan även snabbare kretsar med lägre effektförbrukning. Den lägre effektförbrukningen gör exempelvis att man kan öka packningsgraden i där staplad teknik används. Det är speciellt intressant i grafik- och kommunikationstillämpningar där effektförluster är en kritisk faktor.
Marknadsanalysföretaget VLSI research lovordar Qimondas DRAM-arkitektur.
– Qimonda kan erbjuda dubblerad lagring på samma yta till samma kostnad som tidigare. Det är som att vara en full nod före Moores lag, utan att drabbas av ökad kostnad för litografin, skriver en analytiker från VLSI Research i ett ”white paper”.
