About / Advertise
TSMC hjälper Altera integrera
Precis som ärkerivalen Xilinx tar Altera nu hjälp av TSMC för avancerade byggsätt som kan skapa nya typer av systemkretsar. Bägge företagen tillverkar dessutom de mest avancerade FPGA:erna hos TSMC.Det nya byggsätter kallas CoWoS, Chip-on-Wafer-on-Substrate (länk), och har flera fördelar. Dels går det att skapa tunnare ledare jämfört med FR4-substrat, dels går det att göra viahål vilket förenklar ledningsdragningen. Dessutom slipper man ifrån de mekaniska spänningar som kan uppstå när man blandar material med olika värmeutvidgningskoefficienter.
Med CoWoS fäster man först chippet på en wafer av kisel med bondning, så kallad Chip-on-wafer, CoW. Därefter monteras komponenterna på kiselsubstratet, CoW-On-Substrate. TSMC erbjuder också testning av den färdiga produkten.
Xilinx, som nyttjar Amkor för delar av processen, har redan börjat skeppa en gigantisk FPGA med två miljoner logikceller (länk). Om Altera använder exakt samma byggsätt som Xilinx eller när Altera ska börja leverera kretsar framgår inte av dagens pressmeddelande.
