Ett antal amerikanska projekt just nu går ut på att göra åtminstone denna del av Mission Impossible fullt möjlig. Militära forskningsinstitutet Darpa bidrar med finansiering i ett projekt kallat Vapr (Vanishing Programmable Resources).
Komponenterna kan alternativt programmeras att upplösas när vissa villkor är uppfyllda, som att en viss temperatur uppnåtts.
Poängen är att hindra fienden från att lägga beslag på och använda eller kopiera elektroniken. En annan tillämpning är medicinsk – det kanske går att tillverka komponenter innehållande medicin som kan upplösas och absorberas i människokroppen vid behov.
Ambitionen är komponenterna i övrigt ska ha samma prestanda som standardkomponenter.
Parc och IBM är två företag som får pengar under Vapr – 2,1 respektive 3,5 miljoner dollar.
Parcs projekt heter Dust (Disintegration Upon Stress-release Trigger). Det är en tillverkningsteknik som skapar chipssubstrat med en kraftig inre stress. Utspritt på chipsytan finns komponenter utan logikfunktion som när de aktiveras får chipset att spricka till en sandliknande form, på bråkdelen av en sekund. De enskilda partiklarna är så små att de knappt syns för blotta ögat.
IBM utvecklar ett glassubstrat som kan splittras till kisel och kiseldioxid via en radiosignal.
Honeywell och SRI får 2,5 respektive 4,7 miljoner dollar. Den senare tar fram ett kisel-luft-batteri som kan upplösas. Tekniken kallas Spectre (stressed pillar-engineered CMOS technology readied for evanescence).
Källa: Military Aerospace