JavaScript is currently disabled.Please enable it for a better experience of Jumi. IVF informerar om risker med blyfri lödning

IVF informerar om risker med blyfri lödning

Seminariet i juni i Göteborg om blyfri lödning och riskerna med att använda traditionella standarder lockade över 60 deltagare. Den 16 september blir det repris i Stockholm. Bland annat kommer det nyligen avslutade projektet kring blyfri lödning i fordonsapplikationer att presenteras.
Agenda
  • Resultat från FFI-projektet om blyfri lödning för fordonsapplikationer
  • Inverkan av ny ingjutningsplast för halvledarkomponenter på tillförlitligheten
  • Inverkan av mindre pitch för BGA-komponenter på tillförlitligheten
  • Tillförlitlighetsrisker med QFN-komponenter
  • Otillräckligheten av traditionella standarder
  • Alternativa nya tillförlitlighetsstandarder
  • Vinnovas satsning inom elektronikområdet
  • EU-satsningar inom elektronikområdet
Ett intressant resultat är att övergången till blyfri lödning medför stor risk för betydligt kortare livslängd hos elektroniken. Slutsatsen gäller även när klassiskt tennblylod används eftersom komponenttillverkarna bytt ingjutningsplast. Det leder till problem vid temperaturcykling eftersom plasten har en utvidgningskoefficient på 6-10 ppm.

För vissa QFN- och BGA-komponenter kan det handla om så mycket som 85 procent kortare livslängd.

Mer information och anmälan finns här: (länk).
MER LÄSNING:
 
KOMMENTARER
Kommentarer via Disqus

Anne-Charlotte Lantz

Anne-Charlotte
Lantz

+46(0)734-171099 ac@etn.se
(sälj och marknads­föring)
Per Henricsson

Per
Henricsson
+46(0)734-171303 per@etn.se
(redaktion)

Jan Tångring

Jan
Tångring
+46(0)734-171309 jan@etn.se
(redaktion)