Amerikanska Globalfoundries bygger ut sin kapacitet rejält i USA och Tyskland. Samtidigt planerar företaget för en ny fabrik i Kina – en investering värd motsvarande 10 miljarder dollar – samt ytterligare kapacitet i Singapore.
För att möta den starka efterfrågan planerar Globalfoundries att utöka redan existerande fabriker och att bygga nytt i Kina.
New York förblir företagets centrum när det gäller utveckling av 7 nm och extrem ultraviolett litografi. Under andra kvartalet nästa år ska här börja tillverkas chip i 7 nm, meddelar företaget. Samtidigt planerar Glofo för en kapacitetsökning motsvarande 20 procent av 14 nm FinFET:ar i New York-fabriken Fab8.
Även i tyska Dresden ska kapaciteten i Fab1 utökas rejält – med hela 40 procent till år 2020. Den tyska orten kommer även fortsättningsvis att vara företagets nav inom den egna tekniken kallad FDX. För tillfället är det kapaciteten kring 22 nm SOI-teknik som byggs ut, men här utvecklas också nästa FDX-generation på 12 nm.
Trots att Globalfoundries hävdar att Dresden är dess FDX-nav så planerar företaget att bygga en 300 mm-fabrik i Chengdu tillsammans med den kinesiska kommunen. Investeringen beräknas vara värd 10 miljarder dollar. Redan nästa år ska den kinesiska fabriken börja tillverkning med ”vanliga” processer, för att strax därefter gå över till Globalfoundries 22FDX-process med beräknad volymproduktion under 2019.
Slutligen planerar företaget att öka sin kapacitet av 40nm i Singapore. Det handlar om en 35-procentig ökning på 300-mm-skivor samtidigt som även produktionen av 180 nm på 200-mm-skivor ska växla upp.