Det kan ta fyra år innan produktionen av substrat för kapsling av bland annat flip-chipkomponenter kommer ifatt efterfrågan. Den dystra profetian kommer från det amerikanska analyshuset Techsearch International.
Det handlar om så kallade Build-up-substrat, som har en tjockare kärna av epoxi och glasfiberväv plus några tunnare lager på ovan- och undersidan för att koppla ihop chippet med anslutningarna på undersidan.
Bristen på den här typen av substrat som används till flip-chipkomponenter kommer att bli än värre i år än den var i fjol och troligen förvärras den ytterligare under 2023.
Många leverantörer håller visserligen på att addera kapacitet men ledtiderna för att få igång nya tillverkningsenheter är långa. Först runt 2026 spår Techsearch att tillgång och efterfrågan är i balans.
Under tiden tvingas halvledartillverkarna till nödlösningar i form av andra typer av substrat, inklusive mSAP (modified semi-additive process ) som fungerar när antalet ledarlager är färre, eller att designa om kapslingen med ett mindre substrat.