JavaScript is currently disabled.Please enable it for a better experience of Jumi. 160 miljoner till tyskt projekt kring chiplets

Ett tyskt konsortium har beviljats 16 miljoner euro för att bygga kompetens kring chiplets och hur man sätter ihop dem till systemkretsar. Säkerhet och lokalt kunnande är två av ledstjärnorna.

Projektet är kallas T4T även om det fullständiga namnet är Distributed Manufacturing for Novel and Trustworthy Electronics och samlar Bosch, X-Fab, Audi och Osram liksom ett antal Fraunhoferinstitut.

Bakgrunden är en oro över att Europa saknar kunskap om tekniken som blir allt viktigare i takt med att Moores lag tappar fart. När produktionen sker på andra kontinenter finns risken att det smygs in skadlig kod och funktioner för avlyssning. Dessutom finns alltid risken för stöld av konstruktionerna, skriver Fraunhofer i ett pressmeddelande.

Projektet ska titta på två byggsätt, wafer-till wafer och att montera chiplets på ett lämpligt substrat (interposer). Tanken är att bygga kunskap för att på sikt kunna starta tillverkning i Europa.

Dessutom ska projektet ta fram metoder för att göra det möjligt att addera säkerhetsfunktioner till chip som tillverkas i Asien och som fungerar även när det finns kvantdatorer för att attackera krypteringen.

Till mars 2025 ska det finnas demonstratorer framme som visar designflödet och lämpliga tillverkningsmetoder.

Prenumerera på Elektroniktidningens nyhetsbrev eller på vårt magasin.


MER LÄSNING:
 
KOMMENTARER
Kommentarer via Disqus

Rainer Raitasuo

Rainer
Raitasuo

+46(0)734-171099 rainer@etn.se
(sälj och marknads­föring)
Per Henricsson

Per
Henricsson
+46(0)734-171303 per@etn.se
(redaktion)

Jan Tångring

Jan
Tångring
+46(0)734-171309 jan@etn.se
(redaktion)