JavaScript is currently disabled.Please enable it for a better experience of Jumi. "Visst går det"

Visst är det möjligt i princip att bygga halvledare på höjden, det har många forskningsprojekt visat, men det är svårt i praktiken. Svårast är att få högt utbyte.
Det säger Hjalmar Hesselbom, professor vid Mitthögskolan i Östersund som forskar på just tredimensionella byggsätt.

- Problemet med monolitiska kretsar i flera lager är att du får en allt-eller-intet-situation. Du kan inte testa något förrän alla lager är på plats, och om det inte fungerar då så är det inget att göra åt.

- Varje nytt lager åstadkommer, på grund av de relativt höga temperaturer som processen kräver, förändringar i det som redan är gjort, som man måste kompensera för. Ju flera lager, desto svårare blir det.

Hesselboms eget projekt studerar ett annat sätt att bygga på höjden, nämligen att stapla konventionella tvådimensionella multichipmoduler på varandra, med gott om vertikala förbindningar.

En poäng är att det ska göras utan limning eller lödning, för att det ska gå att ta isär en sådan "Lego-krets" igen om någon del går sönder.

- På det sättet kan du få 10-20 gånger fler aktiva komponenter inom samma ledningsradie jäm-fört med att bara bygga på ytan. Men monolitiska kretsar kan nå längre, kanske till 100 gånger, om de nu klarar av att lägga så många lager.

- Min allvarligaste kritik mot monolitiska 3D-strukturer är ändå kostnadsbilden. Processen blir komplicerad och du riskerar att få ett alltför lågt processutbyte, säger Hjalmar Hesselbom.

Lennart Pettersson

Prenumerera på Elektroniktidningens nyhetsbrev eller på vårt magasin.


MER LÄSNING:
 
KOMMENTARER
Kommentarer via Disqus

Rainer Raitasuo

Rainer
Raitasuo

+46(0)734-171099 rainer@etn.se
(sälj och marknads­föring)
Per Henricsson

Per
Henricsson
+46(0)734-171303 per@etn.se
(redaktion)

Jan Tångring

Jan
Tångring
+46(0)734-171309 jan@etn.se
(redaktion)