About / Advertise
Det ledande limmet kan minska produktionskostnaden med upp till 50 procent för termoelektronik. Limmet har tagits fram med stöd av innovationsprogrammet SIO Grafen och innehåller bland annat grafen.
Det är Linköpings universitet som, tillsammans med forskningsinstitutet Rise och det danska bolaget ParsNord, liksom det franska forskningslaboratoriet IMRA Europe, genomfört projektet, med en budget på 2,2 miljoner kronor.
Resultatet har blivit ett ledande lim som också är flexibelt, vilket passar bra för elektronik som utvecklar värme eller kyla men också för tryckt elektronik på flexibla substrat.
Limmet har en resistans under 10 milliohm och en hållfasthet på 45 N per kvadratmillimeter för en enkel skarv på ett kopparbelagt och flexibelt polyimidsubstrat.
Rise kommer att använda tekniken i sin pilotlina för tryckt elektronik för att tillsammans med ParsNord tillverka flexibla termoelektriska moduler som används för att skapa värme eller kyla.
