About / Advertise
Amerikanska Lightmatter satsar 400 miljoner dollar på att tillverka kretsar för utvärdering i datacenter. Men det är inte deras berömda AI-chip som utvärderas, utan deras optiska interconnect-teknik.
Lightmatter är känt för sin utveckling av optiska chip för neuronnätsberäkningar – Envise heter AI-chipet, som använder fotonik för att accelerera AI-beräkningar.
Men det chip som Lightmatter nu sprider till datacenter världen över är Passage – en optisk förbindelse mellan chips, tiles och system.
Envise stöter på samma flaskhals som alla andra beräkningsacceleratorer: datakommunikation. För att göra Envise mer konkurrenskraftigt har Lightmatter utvecklat sitt eget optiska interconnect.
Passage är designat för att användas både mellan chiplets och mellan processorsystem. Datacenter är intresserade av optisk kommunikation för att minska latens, öka bandbredd, sänka energiförbrukning och möjliggöra större system.
Passage har seglat upp som en konkurrent på denna marknad, i konkurrens mot teknik från jättar som Intel, Nvidia och Xilinx.
En viktig potential hos Passage är att koppla AI-kluster till större mängder minne. Detta gör tekniken särskilt intressant för superdatorer som byggs för AI-beräkningar.
Passage kan leverera 768 Tbps mellan chiplet-tiles och 128 Tbps mellan system. Latensen kan vara under två nanosekunder mellan chip, och energiförbrukningen per bit ska kunna sänkas ”kraftigt”.
Passage är en lösning med staplade chip och kan leverera upp till 700 watt via de TSV:er (Through-Silicon Via), som används för att förse chippen med ström och data.
Efter att Lightmatter säkrat 400 miljoner dollar i en Series D-finansieringsrunda steg företagets värdering till 4,4 miljarder dollar. Totalt har Lightmatter fått in investeringar på 850 miljoner dollar.
Bland investerarna finns bland andra Google.
Passage-arkitekturen omfattar följande komponenter:
- Integrerade lasrar och modulatorer som genererar ljus och styr dess intensitet och riktning.
- Optisk interposer – ett substrat som fungerar som en kopplingsplatta för att montera chip.
- Fotoniska vågledare – de optiska vägar där ljuset transporteras mellan chip.
- TSV (Through-Silicon Via) – vertikala kopplingar genom chipet för ström och signalering mellan lager eller moduler. En del av signaleringen är elektrisk.
- En rekonfigurerbar optisk kopplingsmatris (Optical Circuit Switch) som dynamiskt konfigurerar och omdirigerar datavägar mellan chipen på interposern, vilket ökar både flexibilitet och robusthet.
