About / Advertise
Signalhastigheter över 12 Gbit/s, låga förluster och lång livslängd. Det utlovar Endicott Interconnect med sin nya halvledarkapsel HyperBGA.Lösningen, enligt kapslingsföretaget Endicott Interconnet, heter HyperBGA, en teflonbaserad kapsel som ger låga förluster och har låg dielektricitetskonstant, och därtill är försedd med striplines i ett antal tvärsnitt. Tack vare materialvalet och designen säger Endicott att man vågar lova signalhastigheter på minst 12 Gbit/s, mellan två och tio gånger längre livslängd än dagens keramiska BGA, och därtill ett betydligt högre temperaturområde.
HyperBGA klarar kapslar med många in- och utgångar, och ska enligt tillverkaren vara väl lämpad för FPGA:er och stora asicar. Den kan också användas för flera kiselskivor i samma kapsel, så kallad SIP, System in Package. Samtidigt kan den monteras med vanlig ytmonteringsutrustning - den är lättare än keramiska BGA:er och har till och med aningen lägre bygghöjd.
Endicott har sina rötter i den amerikanska försvarsindustrin, och militär utrustning hör liksom flyg- och rymdapplikationer till de tänkta tillämpningarna. Men dit hör även nätverksutrustning, servrar och annan telekomutrustning.
Något pris anges inte, men företaget lovar att man kan kundanpassa kapseln och ge den snudd på valfri form.
