JavaScript is currently disabled.Please enable it for a better experience of Jumi. Superkapsel klarar 12 Gbit/s

ImageSignalhastigheter över 12 Gbit/s, låga förluster och lång livslängd. Det utlovar Endicott Interconnect med sin nya halvledarkapsel HyperBGA.
Snabba signaler kombinerat med höga tillförlitlighetskrav i tuffa miljöer ökar kraven på halvledarnas kapslar. Dagens arbetshäst, BGA:n, har problem med delaminering och mekaniska spänningar på kislet. Och lödkulorna i flip-chip-montering kan drabbas av metalltrötthet.

Lösningen, enligt kapslingsföretaget Endicott Interconnet, heter HyperBGA, en teflonbaserad kapsel som ger låga förluster och har låg dielektricitetskonstant, och därtill är försedd med striplines i ett antal tvärsnitt. Tack vare materialvalet och designen säger Endicott att man vågar lova signalhastigheter på minst 12 Gbit/s, mellan två och tio gånger längre livslängd än dagens keramiska BGA, och därtill ett betydligt högre temperaturområde.

HyperBGA klarar kapslar med många in- och utgångar, och ska enligt tillverkaren vara väl lämpad för FPGA:er och stora asicar. Den kan också användas för flera kiselskivor i samma kapsel, så kallad SIP, System in Package. Samtidigt kan den monteras med vanlig ytmonteringsutrustning - den är lättare än keramiska BGA:er och har till och med aningen lägre bygghöjd.

Endicott har sina rötter i den amerikanska försvarsindustrin, och militär utrustning hör liksom flyg- och rymdapplikationer till de tänkta tillämpningarna. Men dit hör även nätverksutrustning, servrar och annan telekomutrustning.

Något pris anges inte, men företaget lovar att man kan kundanpassa kapseln och ge den snudd på valfri form.
 


Prenumerera på Elektroniktidningens nyhetsbrev eller på vårt magasin.


MER LÄSNING:
 
KOMMENTARER
Kommentarer via Disqus

Rainer Raitasuo

Rainer
Raitasuo

+46(0)734-171099 rainer@etn.se
(sälj och marknads­föring)
Per Henricsson

Per
Henricsson
+46(0)734-171303 per@etn.se
(redaktion)

Jan Tångring

Jan
Tångring
+46(0)734-171309 jan@etn.se
(redaktion)